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[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布,2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02,为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。SEMI这份初估数据

国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布,2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02,为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示,12月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.8亿美元、较11月的12.4亿美元成长11.1%,且较2012年同期的9.274亿美元大增48.3%。

12月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.5亿美元,较11月的11.1亿美元走扬20.8%,且较2012年同期的10亿美元扬升33.8%。

SEMI总裁兼执行长DennyMcGuirk表示,2013年最后一季的订单和出货持续好转;12月份接获订单的3个月移动平均值创2012年6月以来新高,显示2014年支出前景看好。

费城半导体指数前(22)日甫上涨1.10%收547.47点、创2006年2月8日新高;昨日则拉回,终场下跌1.09%,收541.49点。

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