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[导读]Cadence设计系统公司近日宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无

Cadence设计系统公司近日宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。通过该技术,需要高内存带宽的服务器、网络交换、存储器结构和其他片上系统(SoC)现在可以使用Cadence DDR4 PHY IP完成设计,并能在有更高速DRAM可用时利用它们。Cadence DDR4 PHY IP具有循环冗余校验(CRC)、数据总线倒置(DBI)等可靠性、可用性、可服务性(RAS)功能, 支持无缓冲双通道内存模块(UDIMM)/ 带寄存器的双通道内存模块(RDIMM)。全新DDR4 PHY IP实现了4倍时钟(clocking)等架构创新,以减少占空比失真和多频电源隔离(multi-band power isolation),以增加抗扰度,实现带有电压转换速率控制的I/O。Cadence DDR4 PHY IP和Cadence DDR4控制器一起在台积电16纳米FinFET制程中经过了实际芯片的验证。

“对基于16纳米FinFET的设计的需求不断增长,推动对补充性DDR4 IP产品的市场需求,”台积电公司设计基础架构营销事业部资深协理Suk Lee表示,“我们很早就和Cadence公司在该技术上保持紧密协作,因此我们的客户能够看到该设计的芯片成果,他们对采用Cadence从工具到IP全面的16纳米支持将更有信心。”

“我们很多客户担心,因为内存系统的瓶颈,他们的下一代设计不能达到性能目标,”Cadence 高级副总裁兼IP集团总经理Martin Lund表示,“使用Cadence DDR4 IP,相信我们的客户必将更加坚定地认为,他们的产品一定能匹配未来面向更高速度的DRAM。”

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