美高森美提供新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布了新一代先进的SmartFusion®2 SoC FPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台，可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功耗、高可靠性性能和同级最佳安全性技术，来构建高度差异化产品，并帮助他们赢得显着的上市时间优势。

一个典型的例子是SmartFusion2评测工具套件可以简化现今诸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太网系统等有关收发器 I/O 的FPGA设计开发。为了加快评测和样品构建，美高森美先进的评估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的台式电脑或膝上型电脑。市场研究机构Infonetics指出，到2017年载波以太网市场将增长至大约390亿美元。

美高森美软件和系统工程总监Venkatesh Narayanan表示：“我们新的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件充分利用公司作为市场领导厂商拥有的丰富经验，这是刚刚开始使用基于FPGA处理器之设计人员的理想开发平台。由于设计人员无需从头开始，我们使新设计的实施变得更加容易。快速实施设计对于OEM厂商来说是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客户最需要的主流功能，以非常合理的价位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES评测功能。”

这款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太网、全双工SERDES SMA线对、DDR存储器、SPI Flash、USB On-The-Go和数个扩展接口，为广泛的应用开发创建了所需的灵活性。通过购买评测工具套件，开发人员还可以使用美高森美全系列业界领先的开发资源，例如参考设计和发布示例应用演示的能力。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在单一芯片内部集成了可靠的基于flash工艺的FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用领域中对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求。