隔行不隔山 PCB系统设计软件让设计飞起来

对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足，而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统，可能得花上一段时间。

明导国际(Mentor Graphics)系统设计部业务开发经理David Wiens表示，IC设计、封装与PCB系统设计都有标准规范可依循，且业者都针对自己的“强项”推出设计工具，以方便设计者设计其系统。然而这样的设计工具由于只针对IC设计进行，因此PCB系统设计工程师在设计时，仍须针对IC、封装与PCB系统的接脚路径进行规划，而IC设计与封装领域对PCB系统设计工程师来说犹如一堵高墙，要让每个阶段的接脚路径设计都顺利完成，将旷日费时，产品上市时间将因而拉长。

有鉴于此，明导国际发布Xpedition Package Integrator软体流程，协助PCB设计工程师顺利进行系统设计。Wiens指出，Xpedition Package Integrator可该解决方案可确保IC、封装和PCB三者间接脚路径的规划是相符的，且其精简设计工具可以让设计工程师在IC、封装与PCB的接脚位置、走线方式，都可快速且轻松的完成。

采用虚拟晶片模型概念，实现IC到封装协同优化的PCB系统设计软体，可加快设计时程。

(图片来源：明导国际，2015/06)

换句话说，透过这种协同设计的方式，设计工程师只要在系统页面上，简单的画出各接脚间的走线方式，软体就可迅速将呈现正确的走线与接脚对应，工程师无须在一团混乱中，慢慢对应、找寻IC到封装、封装到PCB正确的接脚与走线。

如此一来，不仅可以让设计工程师快速优化互连路径，还可减少PCB所需的层数，进而降低封装基底和 PCB成本。该设计软体能实现这样的便利性，是由于该软体整合各家IC设计、封装厂与PCB业者的产品相关资讯与档案格式。

更重要的是，解决了PCB设计工程师遭遇的难题之后，设计工程师将可加速系统设计时间。Wiens认为，就难度较低且简单的PCB系统设计为例，过去工程师平均得花两周时才能完成设计，而Xpedition Package Integrator软体流程可将设计时间缩短至5~10分钟。