英特尔 IDF 深度剖析:“14nm+”；10nm迭代三波

英特尔召开的年度开发者信息技术峰会上，英特尔谈到了很多有关想制造技术的竞争优秀，特别是芯片单位密集的晶体管密度。在英特尔看来，在一个固定的芯片面积上，能够塞进更多的晶体管，则意味着拥有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工艺制程。有意思的是，英特尔还讽刺了半导体行业的竞争对手台积电和三星，指出晶体管栅极与栅极之间的间距指标不如自家，特别是即将推出的10纳米制造技术上密度差距很大，相反英特尔则遥遥领先，晶体管鳞片间距做得最为紧密，而且鳞片更高、更薄，更易于提高晶体管的驱动电流和性能。

英特尔声称注重密度优势而非赶工

英特尔的10纳米要等到2017年年底，而竞争对手则在今年年底和明年年初。也就是说，英特尔的新工艺比竞争对手晚了超过至少半年左右的时间。虽然没有人否认晶体管密度指标越出色越好，但英特尔不得不面对的事实在于，2018年上半年台积电就能过渡到7纳米工艺制程。我们不清楚，更晚是否意味着某种竞争的劣势。

第二代14纳米工艺

英特尔最多谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所谓衍生技术，按照英特尔的解释就是“性能得以提高，以及功能扩展变得越来越普遍”的技术。为此，英特尔发布了第一个基于衍生技术而来的技术：“14 +”，还可以称之为“14nm+”或第二代14纳米技术。

英特尔表示，该“衍生”技术在晶体管和金属叠层增强的情况下，可以让处理器起码得到12%左右的性能提升。很显然，更完善的第二代14nm工艺将率先运用到英特尔即将推出的Kaby Lake微架构第七代酷睿处理器上。如果不出意外的话，2017年发布的14纳米服务器处理器，也将基于“14nm+”工艺打造。

10纳米工艺同样分三波产品

英特尔称，未来发布的10纳米工艺制程，也将根据衍生科技分迭代更新三次，分别为：“10”、“10+”和“10++”，支持多种最为领先的产品。这就意味着，2017年下半年发布的10纳米技术产品只是第一代，随后还有延续两代，主要伴随着芯片底层架构的改进以及相关制程工艺的改进，而迎来适当的性能增强。

尽管台积电声称，其7纳米技术将会在性能和芯片面积方面优于10纳米，但未提到指定面积下的晶体管数量，所以是否缩小了与英特尔10纳米技术的差距目前还不清楚。目前可以确定的是，英特尔的“10”、“10+”和“10++”绝对不会晶体管性能上妥协。

无论如何，英特尔还是那个英特尔，有实力让任何质疑英特尔在晶体管性能优势竞争中落后的人都闭嘴，当台积电和三星的工艺制程仍只能用于打造移动芯片的时候，英特尔的就已经实现了多样化发展，可以在各个市场叱咤风云，无论是熟悉的服务器市场，还是传统PC行业，乃至未来的物联网设备，英特尔似乎做了最充分的准备。