芯禾科技助力国产EDA产业发展

 前段时间，苏州芯禾电子科技有限公司(简称：芯禾科技)宣布在上海正式成立了“芯和半导体科技(上海)有限公司”(简称：芯和半导体)。芯禾科技欲助力国产EDA产业的发展。

从“芯禾科技”到“芯和半导体”，这家本土企业已经在EDA领域耕耘了近10个春秋。芯和半导体是一家专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。目前公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

该公司研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用