半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温

智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。

扬博在PCB设备接单畅旺同时，封测化学品的营收贡献也将较2013年放大;同业表示，IC大厂对第2季看法乐观，启动半导体供应链备货潮，相关矽晶圆、IC载板、化学品等材料出货量也将随之逐季成长。

同业表示，移动装置、4GLTE通讯相关芯片启动备货潮，显示对第2季展望乐观，上游晶圆、封测厂产能利用率增长，带动相关矽晶圆、光阻、化学品、IC载板等等制程材料与耗材需求，IC载板大厂景硕3月营收破新台币21亿元再写历史新高。

通路商崇越、华立半导体产品线营收同步成长，崇越3月营收新台币13.8亿元，月增13%;华立首季营收88.71亿元，年增16.33%，其中半导体产品线占营收比重从2013年底的平均17.6%，成长至20.75%。

而以代理封测材料、化学品为主的利机3月合并营收月增49%至0.9亿元，写下15个月以来新高，并年增59%，首季营收2.24亿元也逆势季增8%;扬博3月自结合并营收1.85亿元，月增13.9%。

利机过去受到存储器封测材料比重过高影响业绩，在2013年持续调整产品结构后，逐渐走出谷底，3月营收中，封测材料占30%，LCD驱动IC制程耗材占20%，LED封装材料占20%，其他则占20~30%。

业者表示，受惠于移动装置需求，封测材料产品线出货月增20%、LCD驱动IC也成长40%之多，看好第2季这二大产品线出货量持续增长，加上LED封装材料在大陆市场需求转强，3月营收月增幅达到50%，对2014年营运逐季成长展望相当乐观。

扬博PCB湿制程设备在两岸PCB扩产热潮带动下，订单已一路排到第3季，扬博2013年设备与代理材料的营收占比约在6：4，进入2014年，受惠于上游半导体先进制程产能开出、封测材料需求成长，扬博来自代理材料的营收也将显著升温，带动二大产品线营收比重接近5：5水准。

业者表示，2014年景气目前看来较2013年升温，且预期移动装置成长持续强劲、NB有望止跌，带动半导体产业优于2013年表现，市场估计，首季可望为扬博、利机全年营运最淡的一季，第2季起将逐季成长。

从各半导体制程材料业者3月业绩来看，IC大厂第2季需求畅旺，甚至有部分出货提前至3月反映，材料供应商景硕、华立、崇越、扬博及利机等业者也进入营运旺季，看好2014年业绩再成长。