分析称中国集成电路产业发展迎来曙光

2014年“两会”，集成电路作为战略性产业依然是代表和委员们讨论的热点话题。

在李克强总理的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

六大新兴产业虽然分属不同技术领域，但所有的产业都有链条式的共性，需要政府有所作为去弥补链条上某个存在“市场失败”效应的环节。“新兴产业创业创新平台”这一新的政策表述着让长期关注中国科技领域的人士感到耳目一新。“平台”在已有的科技政策文件中均有具体所指，通常意味着会有财政投入，比如“公共服务平台”和“基础条件平台”。

记者注意到，在今年2月份已经公布的《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展若干政策》中，“打造集成电路工程化创新平台”专门作为集成电路产业政策的一项内容。虽然平台依然使用已有的工程(技术)研究中心、工程实验室、重点实验室、企业技术中心等名称，但目标在于针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，整合产业链上下游资源。

“其实平台这一概念在科技工作中的内涵还很丰富，各地高新技术产业开发区也会在国家政策的框架下探索自己的成功经验。比如研发测试环节的软硬件由政府购买免费或者低价提供给企业使用就是公共服务平台的一项重要职能，其他的还可以包括引入和培养人才以及投融资服务等平台服务内容。”沈洋，一位国家集成电路设计(济南)产业化基地的工作人员向《中国产经新闻》记者介绍到。

作为国家8个集成电路设计产业化基地中最年轻的一员，济南基地把自己定位为集成电路设计产业的公共研发服务平台、高中端人才引进培养平台、金融融资支持平台、无忧生活环境和政策支撑平台以及共性技术服务平台。

在8个国家级基地以外，很多沿海发达地区的国家级高新区也会设立集成电路设计产业的公共服务平台。

今年1月22日，李克强总理在国务院常务会议上决定改革中央财政科研项目和资金管理办法。这一精神在本届“两会”的政府工作报告中再次得到了体现和确认，只是在表述上调整为“加大政府对基础研究、前沿技术、社会公益技术、重大共性关键技术的投入”。

“新的集成电路产业规划已经调研大半年了，产业链上下游的衔接和整合是个看点。”李浩，无锡一家物联网行业的高科技公司的技术人士对记者分析道。

与美国和日本相比，中国的集成电路产业政策设计在推动产品消费和用户采购环节一直存在缺陷。2000年的18号文对鼓励采购国产集成电路产品的政策是空白，工信部在《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出了“芯片与整机价值链共建工程”，在国家科技重大专项01专项中更是提出了以整机考核部件的课题设置思路，但效果都不理想。

如何掌握国产集成电路技术是发展的关键，在财政投入方面，李浩则表示，可以考虑在解决用户对国产集成电路产品的信任和试用环节可以做些文章。

李克强关注集成电路产业鼓励赶超先进

3月5日，第十二届全国人民代表大会第二次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强同志作了政府工作报告，对2013年我国整体运行情况进行汇总并就2014年重点工作进行了部署。我们可以通过对克强总理政府工作报告的解读，把握出一些未来关于产业、关于企业可能的走向和趋势。两会中，李克强总理鼓励电子商务创新发展，促进移动集成电路数据新能源等产业赶超先进。

2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。

李克强总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。

从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。”(中国安防展览网)

2014中国集成电路产业形势大好

工信部12日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》，指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。

数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点;累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

与此同时，行业效益也得到大幅改善。2013年，集成电路行业实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面;销售利润率6.1%，比上年提高1.1个百分点。

目前，集成电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，本土封装测试企业业绩也有大幅增长。

信达证券发布的研究报告称，李克强总理的《2014年政府工作报告》中提出在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。各地政府已经开始加大对集成电路行业的扶持力度，市场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台，这些国家政策将大大的推进集成电路产业发展，相关产业链企业将从中受益。维持同方国芯的“增持”评级，建议关注国民技术、晶方科技、华天科技、长电科技等。

东方证券发布研究报告，建议重点关注大唐电信、长电科技等龙头公司，同时有望填补大陆内存芯片空白的太极实业、账面现金充裕的国民技术、国产设备厂商七星电子等也值得关注。

借力4G国内集成电路产业崛起

我国集成电路行业近两年来发展态势良好。一方面，市场需求不断升高，另一方面，国家不断出台利好政策加以扶持，我国集成电路正面临发展的大好时机。近期，国家将建集成电路专项资金，进一步支持集成电路的发展。

尚普咨询行业分析师指出：近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。相关数据显示，我国集成电路行业全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点。

我国集成电路未来仍然有着巨大的发展空间。随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融ic卡正处在发卡高峰，2014年国产金融ic芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会;国内4g牌照发放后，4g应用的各种新产品市场将快速增长;汽车电子、汽车物联网等发展也为集成电路产业发展提供了极大增长空间。

但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。2014年工信部建立集成电路专项发展资金，并预测集成电路产业增速将比去年提高5-10个百分点，达到15%以上。在今年两会上，也明确要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。

尚普咨询在《2014-2018年中国模拟集成电路行业市场调查研究报告》中提到：集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。借助4g的兴起，国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。

集成电路产业2013发展回顾及2014展望

2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。

一、运行特点

(一)市场形势趋好，行业加快复苏

全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点;累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

(二)出口由活跃趋向平稳，产品结构逐步调整

据海关统计数据显示，2013年我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64.1%，增速与上年持平;从全年发展态势来看，集成电路出口量和增速均有逐季下降态势(如图2所示)。从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5%左右，存储器比重下降近1个百分点，其他新型芯片比例明显提高。

(三)投资高速增长，产业升级换代推进

2013年，集成电路行业的固定资产投资持续加速(如图3所示)，全年共完成固定资产投资额578亿元，同比增长68.2%，增速比电子信息制造业高出55.3个百分点，成为全行业投资增长最快的领域，扭转了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制造水平，推动产业升级换代，如中芯北方集成正式运营，将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产线;三星12英寸闪存芯片生产线于2013年底建设完工，开始试生产。

(四)财务费用和利息大幅下降，效益状况明显改善

2013年，集成电路行业完成销售收入2414.6亿元，同比增长7.6%，比上年提高4.2个百分点;实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面;销售利润率6.1%，比上年提高1.1个百分点。效益水平的大幅提升，除收入增长加快外，还得益于财务费用的大幅下降，随着资金和税收政策支持力度加大，集成电路企业资金情况改善，2013年集成电路行业财务费用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

(五)产业结构良性调整，重点企业运行向好

2013年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入预计将超过10亿美元，在完成紫光对展讯的收购后，公司实力将得到进一步扩张;集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，前三季度收入增长近30%;尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水华天收入增长超60%，南通富士通收入增长超10%，利润均有大幅增长。

(六)技术实力增强，在新应用领域不断取得突破

2013年，我国集成电路企业加强自主研发，在多项先进和核心技术方面取得突破，为我国在未来占据产业链条中的有利位置打下基础。宁波时代全芯科技发布中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术，为我国半导体存储业在云计算、大数据时代开辟了有“芯”之路;北京思比科微电子推出高性能图像传感器芯片，打破了国外对此技术的长期垄断;一批优秀企业在移动芯片领域获得技术和市场的双突破，产业影响力极大提升，从而改变了我国在移动智能终端市场中的被动地位。

二、值得注意的问题

(一)投资规模不足和不持续，影响行业的长远发展

集成电路行业是资金密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。在过去的6年间(2008-2013)，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔一家2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元;同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。集成电路行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响到集成电路企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。

(二)高端人才短缺和劳动力供应不足，在集成电路企业中同时存在

高端人才短缺，已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈，高端技术人才不足影响到新产品推出进度，高端管理人才和国际化经营人才不足，影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。而劳动力短缺问题一直困扰着制造业和封装测试企业，在2013年订单饱满的情况下，劳动力供求不足及劳动力不稳定极大制约了企业产能的发挥和效益增长。

(三)核心技术差距仍较大，依赖进口局面未根本改善

尽管过去十余年间，我国集成电路产业取得了较大的发展，涌现了如中芯国际、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路制造与设计企业，在手机、IC卡、数字电视、通信专用和多媒体芯片方面取得较大技术突破，但产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善。

三、明年形势展望

(一)国际形势

2014年，全球经济复苏态势将持续，但复苏过程将缓慢而反复波动，发达经济体如美国经济增长2013年底较快，2014年开始又出现放缓;欧洲和日本经济触底回升，但增长动力不足;新兴经济体和发展中国家增速将进一步放慢。

2014年，全球半导体市场步入复苏周期，但增长步伐仍受需求不足等因素困扰，据预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。目前，支撑集成电路产业发展的最大市场——电脑下滑明显，但消费类和通讯类产品正逐步成为带动集成电路市场增长的主要动力，如智能手机、机顶盒、互动式网络电视及平板电脑等，2014年这些智能终端的市场将继续保持增长态势;据观察，2013年底北美、日本半导体设备市场BB值保持1%以上，半导体企业对未来行业预期乐观，投资意愿在加强;同时，未来随着节能环保、移动互联、物联网、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备等应用的展开，对集成电路的需求将不断上升。

(二)国内形势

1、国内政策环境进一步趋好。2013年以来，我国各级政府对集成电路产业重要性认识不断深入，支持集成电路产业发展态度进一步明确，国家对集成电路产业的支持力度明显加大，在融资、税费等各方面措施密集出台和落地。2014年，随着国发4号文细则进一步落实，集成电路发展环境和政策体系进一步优化，以及集成电路专项发展资金建立，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。

2、国内市场需求逐步释放。一方面，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切，同时高通接受反垄断调查，芯片国产化替代有望加速;第二，随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正处在发卡高峰，2014年国产金融IC芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增;第三，我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会;第四，国内4G牌照发放后，4G应用的各种新产品市场将快速增长;第五，我国已经成为全球最大的汽车制造国，汽车电子、汽车物联网等发展提供了极大增长空间。

3、产业发展还面临较多制约因素。我国集成电路产业发展面临众多挑战，一方面是国际半导体巨头掌握核心技术、垄断市场局面未有明显改善;另一方面，人力成本上升明显、人民币汇率变动不确定性、人才短缺等外在制约因素在2014年将继续影响我国集成电路产业发展。

综上所述，2014年，我国集成电路产业有望保持良好发展态势，整体形势将好于2013年，集成电路设计仍将是全行业的增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。