2014年半导体观察：中国集成电路崛起元年

下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路

全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势;移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累;新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片(Baseband)和应用处理器(AP)是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。

RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：

在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。

我们考察这三个环节的成本结构，发现人力(主要是工程师)成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。

2012年，人力成本占MTK(芯片设计)、TSMC(晶圆制造)、ASE(封装测试)收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制;ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。

博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高;联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4;国民技术(行情，问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。

技术进步：ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒

在PC时代，“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势，使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。唯一的一个竞争对手AMD，不但市场份额微乎其微，甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。这使得PCCPU的进入门槛非常高，在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。

进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模

大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。

TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。

2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显著高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。

2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

政府扶持：做对的事情，加速产业崛起

政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情

我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。

同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。

政策扶持受益面远大于智能IC卡版块

在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。

我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：

从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。

两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：

台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。

第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。

最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。

从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。

由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。

资本整合、并购重组或连续上演

2013年12月，展讯创始人陈大同表示，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。

我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。

集成电路行业的特点也决定了，从零起步的追赶几乎是不可能的，而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例，其明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购，以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。

目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务，且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下，优质的非上市公司，以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股，并不断带来新的投资机会。

4G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力

4G终端普及速度很可能超出预期

中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：

1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显著快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。

虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。

在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半;在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。

2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。

同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。

3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长，但盈利并不好。进入2014年，终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机，从第二季度开始，酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂，以及苹果的1700万，中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。

综上，我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖，在2014年取得超预期的增长。

从3G到4G，芯片产业的盈利能力将大大提升

从3G时代进入4G时代，移动终端芯片复杂度大大提升，尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片，为了控制功耗保证待机时间，需要采用28nm或者更先进的制程，同时，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响?基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍，带动市场规模显著扩大，同时技术壁垒进一步提高，对于龙头厂商，将会带来盈利能力的显著提升。

在晶圆制造环节：技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升级都会带来ASP的显著提升，以台积电为例，其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元，远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价，同时，因先进制程占比较大，台积电晶圆ASP又显著高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。

同时，伴随着技术的进步和手机芯片效能(比如多模多核)不断推进，每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升，从2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望达到11美元。

在封装测试环节：技术升级同样带来盈利能力的显著提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟，是竞争的红海，毛利率仅有20%，公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势，勉强维持盈亏平衡。

芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细，必然要求更加先进的封装技术，比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术，这些升级的技术门槛更高，毛利率目前可达到30%。

而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术，代表公司晶方科技(行情，问诊)的毛利率更是可以达到57%。

2014年，4G渗透率的快速提升将显著提高封装产业的盈利能力，同时，更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求，这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看，由于延续摩尔定律越来越困难，封装的技术创新的重要性将会上升，带动封装产业持续升级，盈利能力不断改善。

在芯片设计环节：如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析，芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节，也最受益由3G到4G演进带来的ASP提升。同时，制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战，越是先进的工艺制程，对设计水平的要求越高，能够进入相关领域的设计公司越少，产品的ASP和毛利率也越高。

可以看到，从2G到3G，从功能机到智能机，移动终端芯片ASP有了数倍的提升，展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G，芯片ASP又有成倍增长，为芯片设计公司提供了又一次机遇。

我们简单估算，2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金，这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。