苹果A8芯片将采用封装体叠层技术，订单由3家公司负责 回复
时间：2014-01-28 09:22:34
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[导读]根据台湾媒体DigiTimes报道，半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装，每家公司负责40%的订单。此外，日月光半导体(Advanced Semiconduc
根据台湾媒体DigiTimes报道，半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装，每家公司负责40%的订单。此外，日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责剩下的20%订单。
苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电(TSMC)也将得到处理器的晶片订单，而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片，很多分析人士认为苹果下一代iPhone将搭载A8芯片。
根据去年9月的报告，三星也会A8芯片的生产，公司会负责苹果A8芯片20-30%的订单。总的来说，iPhone 6的生产计划已经准备就绪，本月早些时候的报道显示台积电还将负责下一代iPhone的指纹识别芯片生产。台积电还将负责传感器的封装过程，而不是外包给其他公司。
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