工信部专家：集成电路产业冲刺国家战略，很快出措施

工信部赛迪智库电子信息产业研究院、软件与信息服务业研究所所长安晖周五表示，发展集成电路产业有望上升到国家战略，推进我国集成电路产业发展的相关措施文件有望很快推出。目前初稿已完成。

工业和信息化部赛迪智库周五发布了《2014中国电子信息产业发展形势展望系列报告》，安晖介绍称，2014年，我国有望出台集成电路的国家级政策，集成电路企业将成为市场投资热点，芯片设计、制造和封装测试能力有望获得全面提升。

赛迪智库就2014年我国集成电路产业发展形势提出四条基本判断。一是政策细则陆续出台，产业发展环境进一步完善。二是全球半导体市场仍将低位徘徊，我国市场规模稳步扩大。三是技术产品创新活跃，推动产业发展不断向前。四是产业规模快速增长，产业结构不断优化。

2013年，马凯副总理先后对深圳、杭州、上海的集成电路产业进行调研，指出要加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。

集成电路产业上市公司包括：苏州固锝(002079.SZ)、康强电子(002119.SZ)、中环股份(002129.SZ)、通富微电(002186.SZ)、华天科技(002185.SZ)、七星电子(002371.SZ)、东光微电(002504.SZ)、欧比特(300053.SZ)、国民技术(300077.SZ)、福星晓程(300139.SZ)北京君正(300223.SZ)等。