力旺携手中芯，扩大eNVM布局

力旺(3529)宣布，与中国晶圆代工厂中芯国际，共同宣布，已联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40奈米等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体技术(eNVM)。

力旺电子表示，与中芯国际自2004年起展开合作，迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、类比与BCD等，应用产品包括数位机上盒、多媒体播放机、电源管理晶片、微控制晶片、蓝芽控制晶片与无线射频识别晶片等。

力旺表示，双方联手推出OTP解决方案，基于中芯国际的0.18微米和0.13微米的电源管理制程平台为客户提供高可靠性和成本效益的电源管理解决方案，该解决方案有利协助类比和电源管理的客户获得智慧型手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。此外，双方积极开发eNVM解决方案，针对需要多次重复读写资料、以及对安全可靠性有高度需求的应用市场，可充分满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求。