2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网:半导体行业与全球GDP增速关联度高，全球经济逐步复苏，带动半导体行业平稳增长。从下游来看，预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的最大应用。

设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好:2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑，而产能投放较资本支出滞后1年，因此，我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较今年更好。

进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂:一方面，国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口，另一方面中国半导体产值全球占比正在不断提升，进口替代正在发生。其长期驱动力主要来自1)本土品牌崛起2)IC设计崛起对全产业链的带动3)国内半导体产业技术进步。同时，国家对半导体产业愈发重视，更大力度政策有望出台，有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。

投资策略:2014年全球半导体行业供需形势进一步向好，政策支持是行业投资催化剂，我们继续维持对半导体行业“推荐”评级，重点推荐华天科技、同方国芯、北京君正。按照半导体投资时钟，我们认为在此轮受益中，IC设计先行，制造、封测同步，设备滞后。IC设计方面，我们推荐同方国芯(金融IC卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(唯一的IDM厂，研发平台优势)。同时强烈关注展讯和锐迪科的回归。制造、封测方面，我们推荐华天科技(TSV技术领先者)、长电科技(MIS封装技术及bumping+FCBGA布局)、通富微电(WLP技术进入高端市场)，积极关注中芯国际(H股，45nm已量产)。设备环节，我们建议关注七星电子、大族激光。