两岸IC设计厂具创新力未来3-5年扮要角

全球IP矽智财大厂ARM年度技术论坛台北场今(21日)登场。ARM大中华区总裁吴雄昂(见附图右一)指出，今年是中国大陆采用ARM架构所生产的晶片出货量，首度突破10亿颗(1billion)的一年。他表示，采用ARM处理器架构的终端产品越来越广泛，甚至天河「超级电脑」当中也有用到ARM的处理器架构。而就他观察，透过更多破坏式的创新，未来3~5年台湾与中国大陆的IC设计厂商，均可望在半导体产业扮演重要角色。

吴雄昂指出，若观察ARM中国大陆客户过去5年晶片出货量，可看到相当显著的成长。而包括瑞芯微、台湾的联发科(2454)等IC设计大厂，在产品的突破创新也是有目共睹，因此他相信，未来3~5年台湾与中国的IC设计厂商将在全球半导体市场扮演关键角色，且不只是晶片出货量上成长惊人，在质的突破也将相当可观。

ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioJ.Viana(见附图右二)则指出，ARM的MCU主要可分为Cortex-A、Cortex-M、Cortex-R三大系列，其中A系列主打高效能，因此广受智慧型手机与平板开发商青睐采用，至于M系列主打低功耗，因此在物联网、穿戴式装置等应用则相当适合。而据了解，去年ARMCortex-M系列处理器的出货量达20亿颗，而M系列所涵盖的产品线也相当多元，目前约有近4千种不同的终端应用。

ARM台湾区总经理吕鸿祥则透露，台湾获得ARMCortex-M系列授权的公司，数目不亚于获得Cortex-A系列授权的公司，且M系列的终端产品无论业界或学术界，都有广泛的运用。

Viana也进一步指出，一方面人们所熟知的智慧型手机出货看增，根据IDC统计，今年智慧型手机全球出货量将达10亿台、带动整体手机今年出货量年增7.3%;一方面新近崛起的物联网(InternetofThings)的应用也越趋多元，举凡工业、运输、能源与医疗，都有许多感测器(Sensor)必须安装，以促使各种联网装置更为普及，上述这些都会是ARM积极切入的领域。