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[导读]据《路透社》报导,虽然今年智能手机市场放缓,但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务,有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指,三星的半导体业务今年盈利将创三年新高,主要由於供应紧缩问题爆破,

据《路透社》报导,虽然今年智能手机市场放缓,但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务,有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。

报导指,三星的半导体业务今年盈利将创三年新高,主要由於供应紧缩问题爆破,令全球芯片市场於去年底自低谷反弹。

芯片制造商早年为保产品价格,投资变得审慎,并将生产线改装成集中生产盈利能力更高的产品,如用於平板电脑或智能手机的芯片。此外,南韩另一芯片制造商SK Hynix的内地工厂於九月份发生大火亦间接驱使顾客转投三星怀抱。

瑞银估计,SK Hynix的动态随机存取存储器(DRAM)芯片供应量将於第四季缩减14%,令整体DRAM芯片市场的供应量萎缩7%。该产品平均售价於九月份下旬已跳升9%,而现货价更飙升37%。

分析指,虽然三星的S4智能手机销售平平,且高端手机市场出现饱和迹象,但预计其营运利润今年将按年增长33.3%至358.5亿美元。三星是日已发盈喜,料第三季营运利润按年增长25%,约94.1亿美元,惟增速是自2011年第三季起最慢一季。期内,手机分部收入达56亿美元,略优於次季而稍逊於首季。

高端手机向来占三星电子总盈馀的三分之二,但今年S4销售强差人意。巴克莱估计,S4智能手机第四季销量将由四月份发行初期的2000万部下跌至1300万部。

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