台积电领军 半导体设备七小福业绩动起来

随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。

在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出将到439.8亿美元的高档。材料支出方面，预估2013年较去年提高1%，达到475.4亿美元的规模。

随着台积电拿下苹果A7大单后，第3季将扩大投资20奈米产能，提前在第4季量产，因此近期已对设备商展开新一波释单动作，加速20奈米产能建置，激励核心受惠设备7小福业绩开始动起来。

目前7家半导体设备股包含电子束检测设备汉微科、晶圆传载盒供应商家登、后段湿制程设备商弘塑(3131-TW)、离子植入机耗材厂翔名(8091-TW)、再生晶圆供应商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析检测厂闳康等台系设备与制程相关供应商，去年来自台积电的营收比重在25至50%之间，其中台积电对弘塑的营收比重贡献更高达一半以上，显示出台积电营运牵动设备厂营运。

日前汉微科董事长许金荣看好半导体设备前景，台湾的设备自制率尤其还有成长的空间，汉微科在电子束机台设备领域拥有竞争优势，第4季推出结合蛙跳式与连续式扫描2大优势的新机台eScan500，持续稳固在电子束检测设备的全球龙头地位