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[导读]晶圆双雄7月营收不同调,台积电(2330)7月合并营收521.03亿元,较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元,则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一,但对于第3季的预期则是差异不大,由于今年半导体业第3季旺季不明

晶圆双雄7月营收不同调,台积电(2330)7月合并营收521.03亿元,较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元,则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一,但对于第3季的预期则是差异不大,由于今年半导体业第3季旺季不明显,台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%,联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。

台积电表示,自今年7月起,精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中,因此7月的合并营收521.03亿元,较上个月减少了3.6%,较去年同期增加7.3%。如果持续将精材列入合并营收中,台积电的7月合并营收较上月减少3.0%,和去年同期相较则将为增加7.9%。

台积电预估,第3季受到PC市场需求不振,加上智能型手机出现库存,导致半导体生产链提早进入库存调整期影响,估计第3季营收会落在1,610-1,640亿元,季增约3.3-5.2%;至于毛利率则受产能利用率下滑影响,会比第2季稍低,落在47-49%之间。

台积电在制程规画上,28纳米制程今年的营收将较去年翻3倍、且将在年底前期能占营收比重逾3成,以上半年的进度来看,28纳米制程已占29%(40/45纳米以下先进制程营收已达全季晶圆销售的50%)。20纳米制程预期将贡献明年约7%至9%业绩。至于16纳米制程方面已与客户、IP供应者等以大联盟的型态进行。

联电预期第3季营收呈成长走势,预估单季晶圆出货将季增3-4%,平均出货价格持平,但营业利益率可达高个位数的百分比,约6-9%间,优于第2季的3.6%。中期来看,将维持在先进特殊制程领域的领导地位,联电研发团队会持续加速量产并强化技术改良,包括新加坡厂Fab12i也已转型为特殊制程中心,将可满足客户产品规画上的需求。另方面,也关注客户在第4季可能进行的库存调整动作,并提前准备因应可能的变化。

联电在制程布局现阶段的进展,将在下半年持续扩大40纳米以下制程接单,预估28纳米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)制程在第4季可挹注营收。

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