SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。

SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看，中国增幅最大，由今年的28.1亿美元，大幅增加到51.1亿美元，年成长率达81.9%。

尽管半导体产业持续看好，但台股今早开盘，台积电(2330)股价持续探底，开盘后跌了1元为104元;联电(2303)维持在平盘附近。