台积与中芯抢市 晶圆代工竞争激烈

国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。

随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，此亦似乎显示出国内IC设计产业已进入新一波的增长循环。

受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在，其重要性甚至超越北美市场。台湾晶圆代工产业来自国内市场产值占总产值比重虽低于5%，但在台积电积极抢攻国内市场的带动下，来自国内市场产值金额也呈现大幅增长，2011年台湾晶圆代工产业来自国内市场产值金额为5.4亿美元，2012年则增长至8.5亿美元，预估2013年仍能维持强劲增长动能。

国内IC设计产业蓬勃发展虽是个不争的事实，然而，国内IC设计产业产值规模却始终是个问号，本篇研究即透过大中华地区IC设计业者成本结构分析，加上对大中华晶圆代工业者来自国内市场营收金额的计算，透过对大中华晶圆代工业者对国内半导体产业所创造价值，藉以推估国内IC设计产业产值金额及变化，甚至更进一步估算出大中华地区晶圆代工业者于国内晶圆代工市场市占率变化。