消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片

台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。

该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。

消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中，而A9和A9X将被用于更新一代的iPhone和iPad中。

该消息还称，台积电位于台南的12英寸晶圆厂Fab14四期、五期和六期工程将专注于生苹果A系列处理器。初期能预计为6000片至10000片12英寸晶圆，2014年起将逐步提升。

台积电董事长兼CEO张忠谋此前曾表示，台积电16纳米FinFET工艺将在20纳米晶片增不到一年后投入量。而20纳米晶片的风险生已于今年第一季度开始。