日本前三大IC厂获利能力回升 专注核心与加快资产轻量化

2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月，以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退，然获利状况却呈现改善。

依2013年第1季日本前三大半导体厂营运表现观察，东芝因NAND Flash出货增加与价格持稳，其以NAND Flash为主的记忆体营收创2010年第1季以来单季最高水准，达1,730亿日圆(约17.3亿美元)，带动该季东芝半导体事业营收与营业利益连续3季成长。

瑞萨电子半导体事业2013年第1季营收较2012年第4季衰退1.9%，为1,739亿日圆，虽尚未步出营收衰退态势，但自2011年第2季连续7季呈现营业亏损后，首次转亏为盈，营业利益达80.3亿日圆。

至于Sony受数位相机出货不佳等不利因素影响，2013年第1季其以影像感测器事业为主的半导体事业营收较2012年第4季衰退11.5%，为1,641亿日圆，不过，Sony已订立2013全年度该事业营收目标，将自2012年度4,800亿日圆成长至5,000亿日圆。

依2012年度日本前三大半导体厂产品别营收变化观察，东芝记忆体成长态势相对其系统LSI与离散元件显著，瑞萨电子类比/功率元件(Analog&Power;A&P)与系统单晶片(System on Chip;SoC)营收衰退态势相对其微控制器(Micro Controller Unit;MCU)明显，Sony影像感测器占其半导体事业营收比重亦上扬，可看出日本前三大半导体厂持续降低其非核心事业营收比重，以改善产品组合。

除专注核心事业外，日本前三大半导体厂亦持续扩大委外代工比重，如东芝出售其位于无锡的封测子公司，瑞萨电子加速朝轻晶圆厂发展，以控制营业费用，预料2013年度日本前三大半导体厂仍将发展资产轻量化与提高委外代工比重，重视利润甚于营收成长，以进一步提升获利能力。