5公司20亿 中京电子PCB项目增投8000万

NO.11水晶光电年产600万片蓝宝石LED衬底项目

项目介绍：2010年底，水晶光电开始投资LED蓝宝石衬底项目，由于前几年LED行业投资过热，出现了行业需求与产能不匹配的局面，行业出现了大幅波动。

水晶光电增加了对蓝宝石衬底项目的投资(尤其是PSS项目)，形成蓝宝石平片月产能20万片、蓝宝石PSS月产能5万片的规模，2012年经营业绩虽扭亏为盈，实现利润290万元，但总体项目累计还亏损，未达预期。

投资金额：32500万

投资金额/总资产：27.39%

已投入金额：无

达到预定可使用状态日期：2013年12月31日

本期实现的效益：0

NO.12七星电子北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目

项目介绍：该项目总投资126229.90万元，计划于北京平谷区马坊工业园区内建设光伏产业化基地项目。

该项目通过新建建筑厂房，购买工艺实验设备及相关的仪器设备，达到项目所需光伏产业化条件，项目建成投产后，将形成年产光伏核心设备360台套、光伏整线设备10条的生产能力。

投资金额：60467.44万

投资金额/总资产：16.89%

已投入金额：31726.84万，52.47%

达到预定可使用状态日期：2015年1月1日

本期实现的效益：0

NO.13新亚制程新增营销网点及物流配送中心建设项目

项目介绍：该项目包括1个物流配送中心和10个营销网点(分公司)。

项目分两期进行每期均为一年。第一期，在苏州新建1个物流配送中心，在厦门、珠海、佛山、松江、无锡、常熟和常州等地的高新技术开发区新建7个营销网点;第二期，在烟台、青岛和绵阳等地的高新技术开发区新建3个营销网点。

项目主要建设内容是增加新亚制程营销网点、完善营销网络，推广科学的电子制程方案，用良好的现代装备、工具、材料，对电子制造企业的焊接、粘接、粘贴、紧固等生产流程进行改良，提高电子产品生产效率。

投资金额：14649.09万

投资金额/总资产：23.61%

已投入金额：683.6万，4.67%

达到预定可使用状态日期：2013年12月31日

本期实现的效益：-5.79万

不达预期原因：截至本报告期末，新亚制程已设立厦门、青岛、松江等三家分公司及两家子公司重庆新爵、珠海新邦，计划建设的其他五处营销网点，因投资金额较多，对公司整体经营影响较大，本着审慎的原则，仍处于实地调研当中，并将针对其具体情况，在确定其可行性后再分别实施。

新建物流中心项目，因公司营销体系仍未完成整体建设，且现有物流体系能够满足公司目前的经营需要，待新建营销网点确认后，公司将择地建设物流中心项目。

新亚制程调整后的项目完成日期为2013年12月31日。营销网点的项目建设周期为12个月。正式营业开始第1年的负荷为30%，第2年的负荷为70%，第3年负荷达到100%。由于新设的五个营销网点尚处于设立初期市场开发阶段，且受市场经济环境影响，销售业绩未达预期。

NO.14沪电股份年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目

项目介绍：该项目的产品结构与沪电股份现有HDI板产品结构相同，包括企业通讯市场板、办公及工业设备板、汽车板、航空板等。

目前公司生产能力已饱和，为调整产品结构，进一步开拓技术含量高、利润空间大的高端PCB市场，满足市场需求，提升公司效益，拟投资年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目。

招股说明书显示，该项目具有良好的市场前景，项目建成后能有效解决公司生产能力饱和，无法满足现有及未来高端HDI电路板市场需求的问题。

投资金额：66934.87万

投资金额/总资产：14.29%

已投入金额：15433.02万，23%

达到预定可使用状态日期：2014年8月31日

本期实现的效益：0

不达预期原因：受全球经济形势的不利影响，同时为了配合公司老厂区整体搬迁的顺利实施，研发中心升级改造项目预计将延期至2013年8月31日实施完毕;3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目预计将延期至2013年12月31日实施完毕;年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目预计将延期至2014年8月31日实施完毕。

NO.15中京电子新型PCB产业建设项目

项目介绍：该项目总投资3.3亿元，拟使用募集资金30228万元，即所募资金将全部用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。

招股说明书预测，募投项目达产后预计能实现年销售收入55974万元、利润总额13051万元、净利润11093万元。项目投资回收期为5.2年。

投资金额：30228.37万

投资金额/总资产：39.18%

已投入金额：2285.9万，7.56%

达到预定可使用状态日期：2014年3月31日

本期实现的效益：0

不达预期原因：由于募投项目有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通和落实，及天气的影响，导致项目进展较计划有所延迟。

募投项目延期已经公司2013年第一次临时股东大会(2013年3月11日)批准。

本次项目投资延期后预计的进度为：至2014年1月完成项目主体建设，进入装修和设备安装阶段，于2014年3月可投入试生产经营，项目达产期2年。

鉴于基础设施工程量的增加，项目投资总额也略有增加。本次延期后，项目依然为“新型PCB产业建设项目”不变，产品主要为高密度互连(HDI)印制电路板，新增产能仍为36万平方米/年。

项目总投资增至3.88亿元(含垫支流动资金3000万元)，使用募集资金30228万元，不足部分通过自有资金及金融机构借款解决。另外，延期后的项目实施地点和实施主体均无变化。