日月光砸210亿 回台扩产

IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五(12日)动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元)，跃居为台商回流的最大投资案。

这也是日月光继三年前宣布，在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后，再次大手笔在台扩大投资的行动。

日月光楠梓园区第二期扩建计划，涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂，重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能，透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程脚步之际，后段封测厂也齐步提升高阶封测产能。

由于这项投资案，是日月光在高阶封测领域的重大布局，且是目前为止台商回流的最大投资案，日月光集团预定周五将举行动土典礼，将由董事长张虔生亲自主持，并邀请经济部长张家祝等中央首长和地方民代，一同剪彩。

日月光对计划保密到家，但据受邀供应链厂商透露，三座新大楼和厂房估计投资金额逾7亿美元，其中研发大楼将成为日月光集团研发总部，除持续推动先进的封测技术，也将支持海外生产基地制程的提升，并成为集团的的人才培育中心。