应用材料与上海集成电路签署战略合作备忘录

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。

上海集成电路研发中心是中国唯一的国家级集成电路研发中心，旨在为国内半导体企业和研究机构提供高水平的公共研发服务。应用材料公司与上海集成电路研发中心于2004年开始合作建成了国内最先进的8英寸芯片制造铜后道工艺公共研发平台，为上海和国内的集成电路企业提供了大量的技术研发服务。

应用材料公司全球副总裁余定陆先生代表公司参加了备忘录签署仪式，他说：“我们很高兴和上海集成电路研发中心继续合作，为中国集成电路产业的发展贡献力量。应用材料希望给国内产业带来的不仅是先进的研发设备和技术、全方位高效率的服务、先进有效的管理理念和高素质的人才，还带来一个坚定的承诺，就是：应用材料公司将和中国的半导体工业和集成电路产业共同发展、一起成长。”

应用材料公司于1984年进入中国，是首家在中国开设技术服务中心的半导体设备公司。一直以来，应用材料公司始终致力于携手中国半导体产业客户和合作伙伴，强化和深耕技术，提升整个行业的技术和发展实力。