国内半导体产业直追韩国

据韩国电子新闻报导，华为(Huawei)研发出4核心(QuadCore)处理器，并搭载在自生产的智慧型手机(Smartphone)上等，国内半导体设计技术急起直追，已逼近韩国。虽然制程技术仍与韩国有差距，但在设计能力方面领先韩国。尤其是IC设计业营收已超越韩企营收，使韩国深受威胁。

据韩国业者表示，华为和中兴通讯(ZTE)等终端业者囊括了数千位半导体设计人才，正积极进行研发。国内企业的力量在全球行动通讯大会(MWC2012)也受到外界瞩目。华为在MWC2012中展示了搭载独资研发4核心应用处理器的智慧型手机。

华为是唯一不使用NVIDIA、高通(Qualcomm)等专门业者的产品，而推出独资研发4核心手机的业者。该智慧型手机所搭载的4核心应用处理器K3V2是华为与子公司海思(Hisilicon)共同研发的产品。该晶片将于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多模基频晶片(MultimodeBasebandChip)。

国内的制程技术虽然尚不及韩国，然而在设计能力方面已超越韩国。许多硅谷出身的人才回国后自行创业或就业，加上政府及全球性终端业者的支援等，成为支撑业者发展的背景。加上TD-!LTE、CMMB等制定标准，也成为培养企业技术力的背景。

在全球排名第4的中兴通讯也具有自行研发的能力，且目前正独家研发部分晶片模组。如TD-LTE基频晶片或通信设备用晶片模组等，都经由自行设计并搭载在通信设备上。目前的技术能力可直接设计类比半导体，且部分晶片也会出至韩国。

国内IC设计企业的成长不容小觑。大陆约有500多间IC设计企业。据IHSiSuppli估计，国内IC设计整体营收2010年为52亿美元，至2015年可望成长两倍至107亿美元。

国内IC设计业者海思虽然尚未公布，但2011年营收估计已攀升到8.5亿美元，2012年营收可望达到10亿美元。产品主要销售到华为。

基频晶片和射频(RF)晶片专门企业展讯通信(Spreadtrum)2011年营收较2010年增加94.7%，达6.74亿美元。3G用晶片模组营收增加336.8%。