半导体厂商华虹与宏力合并：股权结构曝光

12月30日上午消息，国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司，详细股权结构也首次对外曝光。

在这笔交易中，华虹半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。并购前，华虹半导体的股东及股份构成具体为：上海华虹国际有限公司持有68.24%股份；日本电气株式会社持有19.29%股份；香港海华有限公司持有12.47%股份。

合并后的华虹半导体股东及股份构成具体为：上海华虹国际有限公司持有43.52%股份；日本电气株式会社持有12.30%股份；香港海华有限公司持有7.95%股份；联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份(原宏力的股东)。

此外，合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造公司100%的股份。

两家公司预计，2011年实现销售收入约6亿美元，利润约1亿美元。

iSuppli高级分析师顾文军表示，双方合并有利于实现规模化发展，对双方都有利。他还预计，明年国内半导体行业将会出现更多合并案例。

华虹和宏力都是中国半导体制造行业内有影响的企业，业务主要是8英寸芯片代工。两家工厂地处上海浦东，双方合并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合，在工艺技术方面形成互补优势，扩大产品和客户的覆盖面，提高规模效益。