联发科技论文连续9年入选ISSCC

联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有2篇论文入选，预计明年2/19-2/23号在美国旧金山研讨会中发表。

IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)为全球IC设计领域论文发表最高指针，号称国际电机电子学界的“集成电路的奥林匹克”。

联发科表示，公司持续投入研发创新技术，2003年“台大-联发科技无线整合系统实验室”首次有论文获选于ISSCC发表，在此之前台湾已有 4 年(1999-2002)未有任何论文发表，联发科是台湾唯一连续多年论文获ISSCC发表之企业，大幅提升台湾厂商在国际学术舞台的研发能见度。

除论文发表，联发科在科技产学合作也创业界先驱，是台湾地区首间长期支持科技教育及奖学金赞助之企业，不但与台大、交大、清大等台湾优秀大学联合成立实验室，并透过与学校长期合作，培育与发展台湾科技优秀人才。

联发科表示，此次入选 2 篇论文，其中一篇是发表整合 4 种先进无线连结标准与FM无线电收发器功能于单芯片中，不只克服无线通信系统共存运作产生的干扰、以及CMOS功率放大器整合在单芯片内运作产生的热能等问题，同时更提升GPS全球定位的接收能力。

另一篇则是针对手持装置开发单芯片电源供应单元(PMU)，采用65纳米制程技术的单一电感五组输出通道切换式降压器，尺寸仅1.86mm2，兼顾效率、尺寸、成本的考虑，并整合于系统单芯片(SoC)内。

联发科董事长蔡明介表示，联发科不论在研发资源的投注，或是公司流程与环境，皆不断要求、鼓励同仁持续在产品、技术上寻求突破与创新;为了延续企业研发核心优势，联发科也致力将科技研发成果推向世界舞台，提升技术地位，未来将持续投注研发资源与环境，鼓励创新期激发更多研发潜能与技术，提升国际视野与产业竞争力。