Sony与美光共同研发下一代非挥发性记忆体

据LED环球在线，Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实，Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出，吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明，仅表示双方计划于3-4年后商用化，且一旦成功将可成为一个非常大的事业。吉冈浩统筹Sony组件解决方案事业部门(PDS;包括零组件和半导体等事业)。

吉冈浩指出，2010年度PDS部门内年销售额超过1,000亿日圆的产品计有影像感测器、电池和游戏机用LSI等5个，而Sony计划于3-5年内将年销售额达1,000亿日圆以上的产品数扩增至10个，其中将包含医疗相关产品以及照相机模组等。吉冈浩表示，计划于3-5年内将PSD部门营收扩增至2兆日圆的规模(2010年度为1.5兆日圆)。吉冈浩并表示，Sony将于12月1日新设「影像模组(Imagingmodule)事业部」，开卖使用于智能型手机/平板电脑的照相机模组。