IC设计奥运会 台联发科技入选
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IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行,台湾共有9篇论文入选,排名全球第6,其中联发科有2篇论文入选。
国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC),明年2月19日到23日于美国旧金山举行,这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标,更被IC领域视为技术发表最高殿堂,有IC设计界的奥运盛会之称。
今年台湾产学研各界入选ISSCC论文数共有9篇,多是学校研究单位入选,其中台湾大学4篇、清华大学2篇、交通大学1篇,产业界只有联发科2篇入选。
此次台湾入选论文数占全球202篇论文数约5%,排名全球第6,相关发表论文在技术上都有重要突破。
联发科入选论文之一是发表整合4种无线连结标准和FM无线电收发器功能于单晶片中,克服无线通讯系统共存运作所产生的干扰问题,并克服CMOS功率放大器整合在单晶片内运作产生的热能问题,同时可改善GPS全球定位接收能力。
联发科另外一篇入选论文是在系统单晶片(SoC)内,提升电感多组输出电源供应的完整控制原理和电路技术,可藉由65奈米制程制造出来。
台大入选论文之一则是成功开发“新皮质运算晶片”,使矽晶片采用创新的“大脑启发架构”,可让电脑辨识人物、动物、物品、地点和动作等,并进一步应用在自动车辆驾驶、机器人视觉和智慧型安全监控等领域。
清大和台积电则合作发表全世界最低操作电压的电阻式记忆体,可降低可携式电子产品功耗,增加待机时间,交大则发表类比数位转换器晶片,能应用在手机、高解析数位电视和可携式电脑等。
与会人士指出,联发科内部鼓励员工投稿技术论文到IEEE固态电路学会,入选者可列入考绩,以制度鼓励员工投入研发,值得其他企业借镜。