霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。

铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高纯度的铜。随着存储器制造商也从铝转向使用铜，又进一步促进了铜行业的增长。铜和锡在高级芯片封装用途中的使用也同样在增长。

“我们一直致力于满足行业对于高级、高纯度金属不断增长的需求，”霍尼韦尔电子材料部的高级金属业务部生产线主管 Mike Norton 说，“我们不断发展供应链与技术投资，以满足行业和客户需求，无论客户属于半导体行业内的尖端技术环节还是较成熟领域，我们都可以为其提供支持。”产能扩展的第一阶段将在明年的第一季度内完成，第二阶段预计在明年年中完成。

在集成电路中使用铜的其中一个最为显著的优势就是铜的电阻比铝要低，目前行业中较为广泛地用于互连的材料是铝。电阻较低意味着芯片速度将更快，从而增强设备性能。由于当前行业标准材料黄金的成本迅速增长，铜现在还广泛应用于芯片封装用途。

锡正作为铅的替代品越来越多地用于高级芯片封装用途，对于必须遵守不使用含铅材料的相关法规的客户，锡无疑是一个很好的选择。

霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商，生产高纯度物理气相沉积 (PVD)/溅射目标以及用于电子互连的高级封装材料。公司可提供多种金属靶材，包括铜、钽、钴、铝、钛和钨。这些金属主要用于制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级封装材料包括铜和锡，用于芯片与终端设备之间的电子连接。

为确保金属混合物的优质、稳定和安全供应，霍尼韦尔还纵向整合了原材料的生产，可为半导体行业提供各种专用金属。因此，在原材料短缺或行业波动时期，其供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。

除了生产高纯度金属、溅射目标和高级封装材料之外，霍尼韦尔还可提供多种专用于半导体行业的材料，包括电子聚合物、精密热电偶和电子化学品。