ASSEMBLEON首次正式亮相半导体行业

在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。并行贴装技术携手Assembléon 独有的可编程贴片力控制，解决了半导体后端工艺中的一个常见问题 —— 由于贴片工序控制的缺失所导致的组件破损。Assembléon 这款 A-Series 平台上的助焊剂蘸取台和高精度相机是专门为半导体应用而设计的全新功能。它们为常见的后端应用进行高质量处理提供了强有力的保证。

裸芯片邦定和组件贴片的高速、高精度单机解决方案。

除了上述独有的功能外，A-Series Hybrid还能以 10 微米的重复精度邦定倒装芯片，而它的贴装速度还可创记录地达到每个贴片头每小时处理 2,500 个组件。裸芯片的邦定速度为每个贴片头3,500cph，精度为25微米;而无源组件的贴装速度可达 8,000 cph，精度为 40 微米。这其中还包含助焊的蘸取动作。上市的首批 A-Series Hybrid机型可配备多达三个专用的双贴装机械臂(TPR)，每个机械臂配备两个贴片头，使得每台机器每小时总共可贴装 15,000 个倒装芯片。除独有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 还可配备传统的贴装机械臂，能高速贴装小至01005(0402M 公制代码)的无源组件。事实上，用户可根据具体的应用需求，任意组合使用机械臂来贴装无源组件或芯片。

A-Series Hybrid的项目经理 Patrick Huberts 表示：“半导体行业生产 SiP、MCM 和高性能倒装芯片模块需使用多种设备来贴装 chip 组件和优质芯片，而现在仅需一台机器就能完成这些任务。这使 A-Series Hybrid成为真正的单机解决方案，可为模块制造商降低生产和投资成本。此外，采用成熟的并行贴装技术也可提高半导体行业的终端产品质量。我们这台Hybrid为制造商提供了很大的机动性，可以把各种不同类别的组件放到一台设备上进行组装。因此它也节省了宝贵的产线占地面积。”

采用精细控制的拾取和贴装工艺，实现大于 99.99% 的首次通过合格率

A-Series Hybrid使用多种闭环工序控制组件和芯片的拾取和贴装。在精细控制下的线性机械臂移动中，它持续监控组件的位置直到以设定的贴片力完成贴片，该贴片力最小可达0.5牛顿。先进的电路板碰撞侦测机构可以完全消除对组件的冲击力，确保100%的组件不受损伤。以上这些先进的技术最终实现了业内最高的首次通过合格率(超过 99.99%)，大大减少了废品率、返工率和终端产品不良率。此外，它还解决了后端应用领域中常见的组件破损问题。