当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]工业设计MCU 最佳(产品)解决方案恩智浦LPC11C00:集成CAN技术性能突出恩智浦LPC11C00系列(包含PC11C12和LPC11C14)是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求。随着低成本C

工业设计MCU 最佳(产品)解决方案

恩智浦LPC11C00:集成CAN技术性能突出

恩智浦LPC11C00系列(包含PC11C12和LPC11C14)是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求。随着低成本CAN器件的推出,LPC1100系列在8/16位传统应用领域的市场变得更宽广。
   
CAN被普遍视为高效实时通信的最佳选择,但是对于低成本嵌入式应用,价格始终是制约因素。随着LPC11C00系列产品的问世,恩智浦为高性能嵌入式设计带来了全新低成本突破口和完整的CAN解决方案,达到了减少产品开发风险,降低系统总成本和缩短产品上市周期的目的。
   
该MCU系列产品片上ROM集成CANopen驱动器,可以方便设计工程师采用CANopen协议易用的API指令,从而实现LPC11C00系列器件与CAN网络快速集成。这些驱动器能够提供预定义的CAN和CANopen API,简化CAN应用开发。并且,对于大多数常见微控制器任务,LPC11C00比8/16位微控制器编码尺寸要缩小40%~50%,这主要得益于功能强大的Cortex-M0 v6-M指令集——基于目前32位微控制器专用的16位Thumb指令开发而成。此外,LPC11C00系列拥有超过45 DMIPS的性能,能为CAN设备节点提供强大的信息和数据处理能力,实现目前8/16位微控制器无法企及的性能。

汽车电子MCU 最佳(产品)解决方案
   
飞思卡尔S12VR64:提高系统可靠性

飞思卡尔在其S12 MagniV混合信号MCU系列中推出了首款单芯片器件S12VR64,目标应用包括汽车车窗升降的直流电机控制以及与本地互联网络(LIN)相接的天窗应用。
   
S12VR64 MCU使用了飞思卡尔创新的LL18UHV技术,它可以使更多的高压模拟电路集成在MCU之上,使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU之上,以帮助节省电路板尺寸,提高系统可靠性及降低设计复杂度。
   
S12VR64 MCU将用继电器驱动的电机控制所需的各种器件,包括LIN的物理层、稳压器和高低边驱动电路都集成在一个器件之内。LL18UHV技术采用了飞思卡尔成熟稳定的低漏电0.18微米(LL18)工艺,在一个芯片上集成了40V高压模拟电路、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑,从而生成一个紧凑而高性价比的解决方案。更少的器件提高了整体的质量,使客户可以使用更小的电路板并最终减小整个汽车的重量。
   
S12 MagniV系列产品采用飞思卡尔得到广泛认可的16位S12MCU内核,已达到在各种应用中与目前产品的最大软件兼容和工具的复用。飞思卡尔计划进一步扩展S12 MagniV系列产品线,并形成将MCU、汽车稳压器、LIN和CAN的物理层、电机驱动等集成在一个单封装内的解决方案。

嵌入式网络MCU 最佳(产品)解决方案
 
TI MSP430 FR57xx:突破可写入次数限制

TI MSP430 FR57xx FRAM MCU是业界首款超低功耗FRAM 16位MCU。与基于闪存和EEPROM的MCU相比,该系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。此外,这种片上FRAM还可在所有的电源模式中提供数据保存功能,支持超过100万亿次的写入次数,并为开发人员提供了全新的灵活度。FR57xx系列突破了现有的存储器功耗及可写入次数限制,使得开发人员能够凭借功能更多、连续工作时间更长的新产品所拥有的更高性价比的数据录入、远程感测和无线升级能力让世界变得更加智能。

家电应用MCU 最佳(产品)解决方案

富士通MB95470:市场高度认可

富士通推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(属于其F2MC-New8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚“MB95470系列”。
 
近几年段式液晶面板在家用电器领域应用越来越普及,如空调、洗衣机、冰箱、微波炉等家用电器的温控器等设备附带LCD显示成为趋势,这带动了对低成本带LCD控制功能的微控制器的需求。
   
针对市场的这一要求,富士通开发了可在2.4V~5.5V的电压条件下工作的64引脚MB95470。该产品以8位微控制器“F2MC-New8FX家族”为基础,内置拥有信息加密功能的闪存并搭载液晶显示必需的LCD控制功能。
   
除LCD控制功能以外,MB95470还搭载了通用性高的各种定时器、模拟比较器、高分辨率的A/D转换器和振荡电路,大大减少了客户系统构成所需的零部件数,从而降低了成本。因以上产品均采用单线式片上调试功能,客户开发时只需占用最少引脚数即可进行调试。
   
富士通为客户快速开发新产品并缩短开发时间、节省开发成本提供更全面的支持,一些采用该方案的产品已投放市场并得到了市场接受。目前中国知名家电厂商已经采用富士通的方案,并得到市场的高度认可。

消费电子MCU 最佳(产品)解决方案
   
Microchip下桥臂驱动器:小型封装降低成本

在备受业界推崇的Microchip下桥臂MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET驱动器基础上,Microchip推出全新下桥臂MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驱动器。经扩展后,这一低成本系列器件的额定峰值输出电流为2A至4.5A,工作电压范围宽达4.5V至18V。该全新器件可实现关断功能以节省能耗,并采用8引脚SOIC和8引脚6mm×5mm DFN封装。这些器件适用于服务器、个人电脑和笔记本电脑等利用电源的消费电子应用。
   
目前,工程师要求以低成本实现更低功耗、更丰富的功能和更小的封装。Microchip经扩展的MOSFET驱动器系列可以满足这些需求。集成双MOSFET驱动器的全新MCP14E6/7/8器件的额定峰值输出电流为2A,而双驱动器的全新MCP14E9/10/11器件的峰值输出电流为3A。此外,这些驱动器采用小型封装减小电路板空间,进而降低成本。
   
凭借这些新推出的器件,Microchip提供了按客户要求封装的低成本全线上桥臂和下桥臂驱动器,其峰值输出电流为0.5A至12A。Mcirochip下桥臂MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驱动器获得业界推崇,深受业界认同及广泛使用。

医疗电子MCU 最佳(产品)解决方案
 
飞思卡尔Kinetis K50:提供模拟测量引擎

飞思卡尔Kinetis产品由多个基于ARMR CortexTM-M4内核的软、硬件兼容的MCU系列组成。K50 MCU系列在兼顾与其他Kinetis微处理器之间的引脚、外设和软件兼容性的基础上,为设计者提供了高附加值的模拟测量引擎,它包括集成的运行和互阻放大器,以及高分辨率ADC和DAC模块。该系列还提供IEEER 1588 Ethernet和硬件加密,具有器件充电器检测功能的全速USB 2.0,一个灵活的低功耗分段式LCD控制器,最高可支持320个分段。该器件可从64 QFN封装的128 KB闪存扩展至144 MAPBGA封装的512 KB闪存。

电机控制MCU 最佳(产品)解决方案
 
富士通MB9BF104N:节省开发成本

MB9BF104N是富士通的新产品,已获得市场的高度认可,它能为客户缩短开发时间、节省开发成本提供全面支持。以下几方面的技术创新特点导致了其在业界的良好口碑:一是采用Cortex-M3内核,最高运行频率可达80MHz;二是快速稳定启动,运行更安静,电磁干扰更小;三是完美的正弦波电流波形;四是准确的电机位置估算;五是2相电流检测,反馈更安全可靠;六是算法自主研发,在中国处领先水平,提供开发平台;七是支持多种结构同步电机驱动;八是功耗更少,效率更高,电流调节更优化;九是5K~20KHz的载波频率,更为灵活;十是电驱动频率为1Hz~400Hz,性能更宽。

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭