微芯升级DSC和MCU以降低成本

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc）近日宣布，扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器（DSC）和MCU（MCU）系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元（CTMU）外设，可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容，可轻松迁移；并采用多种封装，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。

凭借70 MIPS的DSP性能和6通道脉宽调制（PWM）外设，dsPIC33和PIC24“E”器件可执行先进电机控制和高速应用。这样就可以实现效率更高、体积更小、成本更低的设计，用一个DSC或MCU即可控制整个系统。片上运算放大器可用于各种需要信号调理的传感应用，而且减少了对外部元件的需求，有助于降低整体设计的成本和尺寸。用于mTouch™容性触摸传感的CTMU外设还可简化新颖而可靠的用户界面，包括键盘、按钮和滑动条。

Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示：“我们新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和创新特性。这些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市场上具有最高能力和成本效益的控制器。”

开发工具支持
针对Microchip的dsPICDEM™低电压（部件编号DM330021）及高电压电机控制工具包（部件编号DM330023）的dsPIC33EP64MC504（部件编号MA330028）和PIC24EP64MC204电机控制接插模块（部件编号MA240028）均已上市。

封装与供货
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引脚SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封装。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引脚VTLA、TQFP和QFN封装。PIC24EP64MC20X MCU采用64引脚TQFP和QFN封装。这些器件均以10,000片批量供货。

dsPIC33EP64GP50X DSC和PIC24EP64GP20X MCU现已提供采用36引脚VTLA封装的限量样片。这些器件将以10,000片批量供货。