飞思卡尔Cortex-M0+控制器，为何投入ARM怀抱？

飞思卡尔2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器（MCU），入门级Kinetis L系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。这是业内率先推出基于CortexM0+的MCU，飞思卡尔能够以如此快的速度推出Kinetis L系列器件要归功于在Cortex-M0+核心的开发过程中与ARM开展了紧密的合作。

ARM在进入新的领域的时候一般会采用与大的合作伙伴合作开发的模式，因为这些大厂有经验有资源，可以弥补ARM在这些领域的不足，比如它的Cortex-A15内核就是与TI合作开发的，从此Cortex-A系列终于使用了超标量超流水线等现代处理器技术，也终于摆脱了低功耗但是低性能的传统印象。飞思卡尔在MCU开发领域拥有超过30年的经验，在新处理器的定义与验证过程中提供了有价值的知识和信息，尤其是在I/O处理与调试支持领域。

飞思卡尔工业及多元化市场微控制器产品部资深全球产品经理陈丽华表示：“在ARM新核心的整个设计和开发过程中，飞思卡尔与其开展了密切合作，这使我们成为生产和展示基于Cortex-M0+的MCU的第一家供应商，也使我们向市场推出基于ARM架构的新产品战略继续向纵深发展。我们的新型Kinetis L系列MCU将使开发人员在创建下一代更智能、更小、能效更高的嵌入式应用时有更多设计选项。” 这一入门级MCU系列将卓越的能源效率和易用性与Kinetis 32位MCU系列的性能、外设集、特性和可扩展性相结合，同时充分利用了ARM Cortex架构固有的低功耗和高性能特性。向其Kinetis产品线中加入L系列产品后，飞思卡尔将创建业界最广泛、最具可扩展性的ARM Cortex-M MCU组合产品之一，从基于ARM Cortex-M0+处理器的低成本入门级产品到基于Cortex-M4处理器的高达4MB、200MHz的器件，范围非常广泛。”

Kinetis L系列制造时采用了低漏电、90纳米薄膜存储（TFS）工艺技术，将卓越的动态和停止电流与强大的处理性能相结合，使注重能效的设计不受8位和16位MCU的限制。广泛的片上闪存密度选择和众多模拟、连接和HMI外设选项，可以提高各种应用的智能特性。该系列还满足了对入门级设计非常关键的易用性要求，对于考虑32位解决方案的开发人员来说这经常会成为障碍。MCU及其随附支持包中的特性将提供易用性，支持快速使用新的器件功能。这将允许开发人员利用Kinetis L系列MCU的全面功效，同时保持入门级设计的快速开发周期。 Kinetis系列可以通过兼容的Kinetis K系列器件（基于ARM Cortex-M4）实现向上迁移，获得DSP性能和高级特性集成。在2012年6月召开的飞思卡尔技术论坛上，飞思卡尔将宣布Kinetis L系列产品的全部细节，同时还提供针对不同应用的演示和深入的客户培训课程。

Cortex-M0+的目标直指8位MCU市场，这是ARM一直想覆盖但是还没有真正做到的事情，关键还是成本与功耗仍旧无法满足这个市场的需求，现在M0+内核的出现使得ARM有机会侵蚀现有的8位MCU市场，据陈丽华透露，它们的Kinetis L系列产品的BOM成本已经小于传统的8位MCU，而且在能效方面已经做到业界第一，这对传统的8位和16位MCU的冲击将会是非常大的。根据世界半导体贸易统计协会的数据，2011年的32位MCU市场增长超过10%，而8位MCU同比下降17%。实际上原有的8位和16位所占据的应用市场没有下降，而是部分市场被32位的MCU替代了，当然这其中主要是ARM的Cortex-M内核。基于这个市场趋势，飞思卡尔的MCU策略就是全力下注ARM架构MCU，以争取在这个高速发展的市场内获得最大的份额。

飞思卡尔也拥有自己的MCU内核，为何会主动和ARM合作开发新一代的Cortex-M0+的内核呢？这不会形成左手打右手的形势吗？飞思卡尔微控制器事业部全球产品经理曾劲涛为我们揭开了其中的奥秘，他说：“我们现在的MCU的市场份额低于10%，所以我们的历史包袱并不大，我们着眼于的是增量市场，原有的产品线仍旧会继续开发产品以满足原有客户的升级需要，这些产品仍旧有特定的客户与市场，我们不会放弃。这个M0+的内核实际上针对的是家用电器、便携式医疗系统、智能电表、照明、电源和电机控制系统等市场，ARM的新闻稿里突出了物联网的概念，这些市场都是ARM还未涉足的领域，也是它希望攻克的市场。”

至于大家非常关心的一个问题，ARM架构的MCU是否能够形成对MCU市场的统治，曾劲涛出言谨慎：“这要看ARM的主要合作厂商的表现如何，毕竟现在最大的两家MCU厂商瑞萨和微芯都没有使用ARM内核，能否争取这两家大厂的支持，以及现在使用ARM内核的大厂本身的市场表现是ARM能否在这个市场获得优势的主要因素。尤其是现在飞思卡尔、TI、意法半导体、NXP这几家大厂都在力推ARM内核产品，他们如果能够做出更有竞争力的产品来取代原有架构的产品，这是竞争的关键。”