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[导读]飞思卡尔(Freescale)将以全方位32位元微控制器(MCU)抢攻智慧手表商机。由于智慧手表须兼具运算、无线连结和长时间待机能力,对内建MCU的规格需求较一般物联网(IoT)装置更严格,因此飞思卡尔正全力扩充Cortex-M0+与Co

飞思卡尔(Freescale)将以全方位32位元微控制器(MCU)抢攻智慧手表商机。由于智慧手表须兼具运算、无线连结和长时间待机能力,对内建MCU的规格需求较一般物联网(IoT)装置更严格,因此飞思卡尔正全力扩充Cortex-M0+与Cortex-M4核心32位元MCU产品阵容,以满足各种等级的智慧手表设计,卡位市场先机。

图说:飞思卡尔市场行销暨业务发展经理刘聪雄认为,智慧手表与行动医疗结合的应用将愈来愈受到市场青睐,成为ICT业者未来发展重点。

飞思卡尔市场行销暨业务发展经理刘聪雄表示,继智慧型手机、平板装置后,智慧手表可望掀起新一波ICT产业荣景,因此不仅苹果(Apple)、索尼(Sony)和三星(Samsung)等一线大厂加紧投入研发,近期也有不少中小型系统厂积极寻求切入机会,足见此一应用市场已逐渐增温。

刘聪雄指出,智慧手表大致可分成三大类型,首先是运动型手表,仅具备简单的全球卫星定位系统(GPS)和短距无线连结能力,以低功耗设计为首要考量;其次为健康照护手表,须导入加速度、温度或压力等感测器,并随时与行动装置连结,以提供用户生理资讯量测和监控功能。最后才是兼具高速运算能力、彩色显示器和特定应用功能的智慧型手表,系业界近来最热门的产品竞逐焦点。

尽管三种智慧手表的功能与价格定位有所差异,但都要在狭小设计空间内发挥足够的处理效能,并尽可能延长装置续航力,因此业界对内建MCU基本规格已有初步共识,包括32位元、内嵌快闪记忆体(eFlash)、高整合/低功耗电路布局,以及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)皆是主要考量,牵动德州仪器(TI)、飞思卡尔和瑞萨电子(Renesas Electronics)等晶片商扩大部署多样32位元MCU方案。

其中,飞思卡尔已规画扩大Cortex-M0+和Cortex-M4 MCU产品线。刘聪雄分析,Cortex-M0+系业界公认每瓦效能最优的32位元MCU核心,而Cortex-M4则具备数位讯号处理和浮点运算能力,均有助加速高效能、低功耗智慧手表设计成形。目前该公司已将此两系列MCU导入WLCSP封装,最小尺寸仅2毫米(mm)×2毫米,且具备二十个I/O接脚,近期已开始出货给北美一级原始设备制造商(OEM),可望于年底前催生可挠式智慧手表,吸引消费者目光。

此外,该公司亦进一步锁定高阶产品功能要求,率先开发Cortex-A5处理器与Cortex-M4 MCU核心混搭的方案,将时脉推升至200MHz,目前正与相关系统厂投入研发高画质影像显示、行动医疗智慧手表。

刘聪雄透露,由于飞思卡尔兼具感测器、MCU设计能力,因此下一步将发展高整合系统单晶片(SoC)方案,并在MCU内部扩大整合数位类比转换器(DAC)、ADC和运算放大器(OP)等类比前端(AFE)元件,以缩减系统占位空间,让智慧手表实现更多功能。

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