当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件

飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件和工具支持,其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。

飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示:“凭借第二代Kinetis K系列MCU,飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”

新一代Kinetis系列MCU

新一代 Kinetis K系列MCU增强了 Kinetis MCU产品组合的可扩展性,使客户在工程投资方面取得的效益最大化,并加快产品上市。这些全新系列的器件具备高性价比,其价格仅为0.79美元(每年10000件),是业界价格最优的Cortex-M4 MCU,其浮点单元达到100MHz,并带有 64KB闪存。整个产品组合可提供高达180MHz的频率性能,带有8KB I/D缓存、2MB闪存和256KB SRAM的浮点单元,且都具备市场领先的功耗/性能比。

飞思卡尔充分利用其成熟的低能耗创新举措,将Kinetis L系列MCU的卓越低功耗特性加入到第二代 Kinetis K系列MCU中,与上一代产品相比,新产品具备更加优异的性能/电源效率比。因此,新产品具备卓越的Cortex-M3/-M4级电源效率以及优异的低动态电源使用率,同时运行频率可达100至180MHz,并且,与最接近的竞争对手相比,我们的静态功耗降低7倍。

智能片上系统整合意味着客户将拥有更广泛的选择,在适合的价格范围内找到更适合的产品特性。 Kinetis K 系列 MCU还包括广泛的内存容量,并且其增加的板上SRAM可在添加特性(如连接性和更丰富的人机接口)时,满足客户更多内存选择的要求。此外,该系列卓越的集成特性可实现更低的整体物料(BOM)成本,并具备多种特性,如带有无石英功能的USB。

Kinetis K 系列MCU面向广泛的低功耗、高处理效率嵌入式应用,包括:可穿戴设备、游戏设备、物联网数据集中器和终端节点、销售点系统、智能电网基础设施、家庭自动化产品,以及工厂自动化系统。

全面的支持工具

最新的Kinetis K系列的处理增强功能还配有更广泛的Kinetis MCU开发支持,可帮助用户在24小时内创建坚固耐用、可完全运行的原型产品。

飞思卡尔提供一整套开发资源,从原型到生产全面支持 Kinetis K 系列 MCU用户,开发资源包括:

• 全新的Kinetis软件开发套件(SDK):该套件是一款全面的软件框架(最初面向Kinetis K 系列 MCU,但计划在未来面向整个产品组合进行供货),面向基于Kinetis MCU的开发应用。该软件开发套件(SDK)包含硬件抽象层、RTOS适配器、外设驱动器、库、中间件、实用程序和使用示例。

• 全新的支持mbed™的低成本FRDM-K64F飞思卡尔Freedom开发平台。与广泛的Arduino 硬件生态合作体系相比,该平台添加了一系列面向Kinetis L系列和K系列MCU的飞思卡尔Freedom开发平台。

• 飞思卡尔Processor Expert软件。该软件可帮助飞思卡尔微控制器创建、配置并生成软件和驱动器。

• 面向Kinetis MCU的引导程序软件。该软件可通过串行连接进行系统闪存编程,并支持擦除、编程和验证功能。

• 广泛的ARM生态合作体系。该生态合作体系支持特定的集成开发环境(IDE),这些开发环境来自Atollic®、Green Hills Software®、IAR Systems® 和ARM自己开发的 Keil工具,以及全新的飞思卡尔Kinetis Design Studio(Kinetis Design Studio最近为感兴趣的用户推出了测试版)。

这些扩展的软件产品基于MQX™ RTOS、塔式系统平台和应用特定框架所构成的强大且长期的Kinetis MCU支持基础。

可扩展性和供货

Kinetis MCU产品组合是业内最全面的且增长最快的基于ARM的MCU产品组合,该产品组合包括900多个器件(600个Kinetis K 系列 MCU),可为用户提供广泛的关于软硬件兼容产品的选择。

大量全新的基于ARM Cortex-M4的Kinetis K 系列MCU(包括Kinetis K63、K64、K24、K22、K21、K12和K11 MCU)现已投入生产,全新的 Kinetis K22衍生产品和K02 MCU已提供样品,更多的器件将于今年晚些时候投入生产。如今,客户可采用各种塔式系统模块和最新推出的飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-K64F开始产品开发。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭