TI SimpleLink无线微控制器平台 瞄准物联网市场

无论是德国工业4.0还是美国工业互联网抑或是中国的智能制造，均强调了工业领域的设备互联性，物联网在这三种国家战略中起到了更大的作用。因此，未来前景被看好的物联网市场也吸引了越来越多的企业推出拳头产品。

德州仪器 (TI)近日就宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE™ 以及高达5Mbps的所有模式。新平台扩展了TI的SimpleLink产品组合，为物联网实现了宽泛的低功耗的无线连接。

“在工业4.0，整个应用主要是以工业应用为主，很多工业应用需要MCU支持。相对我们这个产品，我们加了一个比较强大的Cortex-M3在里面，以后我们会考虑放个更强大的MCU在里面，让它的性能做得更好，这很适合工业4.0的应用。” 德州仪器无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y.Wong表示。

据了解SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E™ 社区支持，该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计，用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外，通过IoT云生态系统，TI还能帮助用户更轻松地连接至云。

SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性，用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持，用户可以让他们的设计紧跟未来趋势，并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。此外，针对Sub-1 GHz运行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平台成员也将于2015年面世。

值得一提的是，该平台专为低功耗运行而设计，其中包括一颗独特的集成式传感器控制器，可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外，该平台的射频峰值电流低于6.2mA，并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态，同时在此状态下支持存储器保持和RTC(实时时钟)运行。根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)所颁布的 ULPBench™， 此平台荣获143.6分，其功耗也仅是其他MCU的一半。

对于供货情况，基于SimpleLink超低功耗无线MCU平台的开发套件现在可通过TI Store和TI授权分销商购买。所有针对2.4GHz运行的开发套件均基于CC2650解决方案，并且由针对Bluetooth Smart，6LoWPAN，ZigBee或ZigBee RF4CE运行的特定技术软件进行了个性化定制。具体而言：

CC2650DK：完整的2.4GHz硬件、软件和针对Bluetooth Smart，ZigBee及6LoWPAN的RF开发平台

CC2650EMK：两块经优化的插件板，可在CC2650DK网络中轻松测试更多节点的RF性能

CC2650STK：下一代Bluetooth Smart SensorTag

SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件，其他器件将在未来的时间里陆续推出。