Intel移动自己不硬，找华为合作也无济于事

针对英特尔在移动(例如智能手机)市场的低迷，有业内人士建议英特尔应该寻找在智能手机市场的重量级合作伙伴，例如今年在智能手机市场风头正劲的华为，并认为双方可以做到优势互补。事实真的如此吗?英特尔在移动市场迟迟不能破局的原因究竟是什么?仅仅是缺少重量级的合作伙伴吗?

首先我们看业内人士所言的英英特尔与华为合作所谓的优势互补是华为可以借助英特尔的芯片架构设计能力提升华为海思芯片的竞争力。但我们认为这种可能性几乎不存在。首先从英特尔的整体战略看是希望从服务器、PC到移动(智能手机和平板电脑)和未来的可穿戴设备以自己的x86架构一统天下;其次英特尔所谓芯片设计能力的优势还是基于自己的x86架构之上，如果说英特尔可以协助华为做到ARM架构芯片厂商中最牛的芯片，那英特尔何不和其他厂商(例如高通、三星、联发科等)一样购买ARM的IP自己开发基于ARM架构的芯片并面向开放市场去与高通和联发科等芯片厂商直接竞争呢?这本身就是一个悖论。

其次对于移动芯片而言，除了AP(应用处理器)外，基带芯片和SoC的整合能力也至关重要。但英特尔在上述这几个方面与ARM阵营的芯片厂商(包括华为)相比并不具备优势，甚至已经落后。

业内知道，英特尔当初进入移动市场最大的卖点就是性能，但由于ARM及其阵营在技术上，尤其是以苹果为代表的自研芯片的飞速发展，英特尔当初的性能卖点在今天已经被大大稀释，这点从科技网站Android Authority近日对三星、高通和英特尔三家厂商主流的SoC(高通的骁龙810、三星的Exynos 7420、英特尔的凌动Z3580)芯片的对比测试中，英特尔芯片在主要的性能、续航、实际使用项等方面均垫底可见一斑。究其原因，Android Authority认为英特尔的最大问题是移动芯片使用了和桌面PC芯片相同的架构，而制作高性能、节能的处理器是件非常复杂的工作，ARM在此领域的优势非常明显。对于英特尔而言，赶超ARM基本无望。如此来看，英特尔在移动芯片的架构设计能力上显然不如ARM阵营的芯片厂商，既然如此，也再次证明了前述的英特尔可以帮助华为设计出最好ARM芯片的悖论，当然这之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

再看重要的基带芯片，自英特尔并购基带芯片厂商英飞凌，之前的苹果客户被高通抢走之后，其在基带芯片市场的表现一直不温不火，最新的统计显示，英特尔基带芯片的市场占有率排在高通、联发科之后，只占有4.6%的市场份额，比华为海思仅高出1.3个百分点，但要知道，海思只是自给自足，英特尔面向的是开放市场。重要的是在基带芯片的发展技术水平上，英特尔与海思相比也不占据领先的优势。例如明年上市的XMM 7360与海思Balong 750相比，Balong 750支持LTE Cat.12 DL和Cat.13 UL，而且DL MIMO高达传输模式9，与高通明年主打的骁龙820的基带芯片性能相当，相比之下，XMM 7360仅支持Cat.10 DL和Cat.7 UL。而随着明年高通下一代最高下行传输速度高达每秒1Gbps的Snapdragon X16在2016年中期的出货，英特尔在基带芯片方面对于OEM厂商将再次失去吸引力。其实，不要说明年的X16，就是不久前发布的X12，无论在制造工艺、功能还是性能都比XMM 7360高出不少。当然我们在此并非完全否定英特尔基带芯片的竞争力，只是在技术水准远达不到业内顶级的水平，既然这样，华为与其合作能借鉴和互补什么呢?又如何与高通竞争呢?

其实智能手机产业竞争到现在，能够引起产业格局变化的前三大厂商(三星、苹果、华为)均已经具备了基于ARM架构的自主芯片设计能力，且在市场中被证明颇具竞争力，这种背景之下，谁都不可能更弦易张去借鉴或者采用英特尔的x86架构，况且鉴于上述英特尔在移动芯片市场的技术和表现，不要说什么借势和互补，不拖后腿就是好事。至于其他厂商，由于同样的原因也很难大规模去支持英特尔的x86架构芯片。例如今年英特尔发布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市场也未能取得显著的效果，至于独立的基带芯片，只有一款新产品XMM 7260，尽管出货已有很长一段时间，但除了华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3外，客户寥寥无几。

综上所述，我们认为，英特尔在移动市场迟迟不能破局的主要原因还是在自身技术的差距，而并非不和华为这样的重量级合作伙伴合作所致，就像我们前面分析的，人家目前自己的移动芯片的表现都比英特尔要强，又何必要与英特尔合作呢?合作的基础(互惠互利)在哪里呢?还是那句俗话：梧桐招来金凤凰。如果有一天英特尔自身在移动芯片市场真正“硬”起来的话，又何愁没有合作伙伴的支持呢?