2015年高通最差产品——Snapdragon 810芯片

早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗舰级系统级一体式 SoC 移动芯片 Snapdragon 810，并表示该芯片将继任广受好评的 Snapdragon 801 。从各方面参数来看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全没有问题，因为无论是 CPU 还是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窝调制解调器，并且各方面优化都更好。

然而不幸的是，虽然 Snapdragon 810 绝对意义上比 Snapdragon 801 更优秀，但是 Snapdragon 810 却没有大卖，反而让高通在多核竞争中首秀就被带进阴沟翻了船。 不客气的说，Snapdragon 810 芯片成为了高通 2015 年惨败的标志性产品，必然会载入高通公司的史册。

Snapdragon 810 芯片到底犯了什么错?

实际上，Snapdragon 810 是高通憋了三年才发布的产品，但是一旦旗舰智能手机采用，立马陷入“过热门”。首先三星的新旗舰智能手机 Galaxy S6 没有采用，转而选用自家的 Exynos 芯片，下半年的 Galaxy Note 依然没有采用。再者，LG 随后发布的几款新旗舰也并没有搭载 Snapdragon 810 ，而是没有受到“过热门”影响的次旗舰芯片 Snapdragon 808。

有意思的是，一些坚持采用 Snapdragon 810 制造商，比如微软、索尼和 HTC，他们旗下高端旗舰 Lumia 950 XL、Lumia 950、HTC One M9、Xperia Z3 + 和 Xperia Z5 等，无不体现了过热的问题，因为几乎每一款搭载该芯片的手机均使用了特殊的方式为手机散热，比如热管导热和软件上降频等等。

难道高通没有反驳吗?有，高通并不承认，最初甚至认为所有指出 Snapdragon 810 有过热问题的消息和传闻都将是“垃圾(rubbish)”。不过，高通一次又一次的为该旗舰芯片洗白，但每一款 Snapdragon 810 新机的发布，经过大量事实测试和用户体验报告终究又一次次打在高通脸上。鉴于无法改变的事实和极差的口碑极差，高通目前只能面对一场惨败。

说实话， 各手机厂商给予高通的待遇已经足够公平，毕竟“城里”几乎每一款高端智能手机都采用了高通的芯片。我们也知道，高通之外只有苹果 A 系列和三星 Exynos 芯片，而苹果 A 系自给自足，三星优先特供自家旗舰并且产量有限，那剩下只有高通了。既然大家在无其他选择的情况下都不用旗舰 Snapdragon 810，那还不足以说明该芯片自身的问题吗?

载入高通历史的差劲财报报告

高通依然是移动芯片市场的大哥，市面上绝大多数智能手机都采用了高通的处理器。根据上季度的数据显示，在所有 Android 智能手机中，高通以 30.62% 的市场占有率占据排行榜第一位，联发科以 29.35%的占有率位居第二位，三星则以 15.84% 的市场占有率处于第三位。那么市场份额不少，Snapdragon 810 杀伤力有那么大吗?具体损失的问题，我们看高通财报。

首先是 7 月份的高通 2015 财年第三季财报，营收大幅下滑了 14%，从 68 亿美元同比下降到 58 亿美元，并且净利润从 22 亿美元下降到 12 亿美元，下降 47%。更重要的是，高通内部宣布了重大的结构调整，不仅削减了 14 亿美元支出，并裁减 15% 全职员工，大约 4500 名员工只能去别家寻找新的工作机会。

看来第三季很惨，那第四季呢?财报显示，高通第四季度营收也仅为 55 亿美元，比去年同期的 67 亿美元下滑 18%，而净利润为 11 亿美元，也比去年同期的 19 亿美元下滑44%。令高通心碎的是，第四季度 MSM 芯片出货量下降 14% 至 2.03 亿枚。对于盈利和销售额均大幅下降的情况高通甚至表示，不再提供年度每股收益和营收展望。

因为 Snapdragon 820，2016 事情会开始好转

高通新研发的 Snapdragon 820 表现与 Snapdragon 810 或许会大为不同。我们可以看到很多有机会接触到 Snapdragon 820 品牌样机的认证人士发言力挺高通。有的表示，通过对几个采用 820 的客户样机的实测 820 的功耗比801还要优秀，发热问题没有出现过。有的则表示，目前已有超过数十款 OEM 厂商的设计正在进行测试中，均无问题。

当然，过热得到解决只是高通应该做的事情。另一方面，Snapdragon 820 性能的确很强劲，确切的说 Snapdragon 820 不仅换了自主 Kry CPU 内核，而且采用了三星二代的 FinFET 14nm 工艺打造，性能和能效都有大幅提升。而重点在于，高通带来了异构计算模式，并且无论 Adreno 530 GPU、 Spectra ISP 、Hexagon 680 DSP 、X12 LTE 和 Quick Charge 3.0 技术等各个组件和功能的技术都处于业内领先水平，组合起来使得 820 成为目前市面最优秀的移动处理之一。

即便是与苹果手机芯片 A9 相比 Snapdragon 820 也依然出色，特别是在 GPU 性能上更好。最近一些早期未进行软硬优化的 Snapdragon 820 原型样机，通过基准测试也证实了这一点。其中 Adreno 530 性能要比 A9 的PowerVR GT7600 性能高出大约 10%。特别是在 GFXBench 3.0 曼哈顿离屏测试中，Adreno 530 可以跑出 45.2FPS 的帧率，相比之下 iPhone 6S 的成绩是 39FPS，高通领先多达16%。

其实从这两个月的多则信息来看，尽管主流的智能手机厂商均未表态是否采购 Snapdragon 820 ，但一些手机搭载该芯片进行研发和设计几乎已经板上钉钉的事情。目前确定基于 Snapdragon 820 芯片设计的终端设备(包括智能手机和平板电脑)已经超过 70 款，全都都将于 2016 年发布，不过第一季度会迎来最疯狂的一波，其中就包括有三星和 HTC 的新旗舰。

这些厂商为何又选高通?很显然，过去长期依赖于高通处理器打天下的厂商，比如三星、HTC、LG、索尼和小米等，很难再找出更优秀的芯片与之抗衡，为了在竞争力上互相不输给对手，至少要打个平手。至于已经有自主处理器的厂商，出于以往的口碑和芯片产能问题，依然还是以高通的芯片为主打产品，毕竟一直以来也是高通芯片的机子为他们创造了关键的营收。

总之，Snapdragon 820 是非常令人期待，自主设计内核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的优势之一，现在高通重新回到了这条道路上，但是骡子是马拉出来溜溜才知道。