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[导读]2010年开始,Intel悄悄成立了代工工厂,当时还是22nm。后来进入10nm级,Intel在制程工艺层面一骑绝尘,领先三星和台积电一代以上。不过,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,毕竟作为芯片一哥,需求量惊人...

2010年开始,Intel悄悄成立了代工工厂,当时还是22nm。后来进入10nm级,Intel在制程工艺层面一骑绝尘,领先三星和台积电一代以上。

不过,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,毕竟作为芯片一哥,需求量惊人,另外就是为FPGA伙伴代工了。

今天,Cadence Design Systems(铿腾电子)宣布,它们基于Intel第三代10nm三栅极(应该指的是14nm FinFET)的系统设计和功能验证工具已经通过认证,而验证芯片竟然是PowerVR GT7200,地点是代工厂。

PowerVR GT7200隶属于PowerVR 7XT系列GPU,发布于2014年11月。去年iPhone 6S曾全球首发了6核的PowerVR GT7600,GT7200也就是7XT最入门的型号,双核心。

这套工具就是为设计SoC服务的,而Intel自家的Atom移动芯片已经放弃大半,残留的高端型号使用的是自家HD Graphics,所以事情就非常耐人寻味了。

也许,Intel已经想好了开放14nm FinFET产能来做移动CPU代工的生意,三星、台积电想必是压力最大的,因为老大哥的14nm可是最成熟高超的。

就PowerVR目前的客户来说,联发科难说,但Intel抢苹果的单子肯定是没有问题。

当然,作为科技企业,这也有一丝悲凉,死磕ARM败退手机处理器后,Intel真算是彻底认输了。

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