英特尔牵手ARM风险重重

采用Artisan以及POP技术对Intel建立其晶圆代工客户群十分关键，因为这种策略的弹性能加快SoC的设计速度、缩短从设计到投片的时间并因此降低风险;这是ARM与其他晶圆代工业者如台积电所设定的标准设计流程之一部份。一开始在Intel的10nm FinFET制程使用之POP IP，会是两个还未发表的、为行动运算设计之Cortex-A系列处理器核心，能支援big-little或是单独配置。

Intel的晶圆代工业务已经为Netronome等厂商制造ARM和新晶片，接下来很快会轮到现在已经是Intel全资子公司的Altera;不过这些都只是先前已经签约的正常生意。Intel与ARM的最新合作，意味着Intel已经承认，如果该公司想要成为具信誉的晶圆代工厂商，就得跟ARM合作，就算冒着削弱自家处理器架构之地位的风险。

与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始?藉由将在10nm FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵;而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似曾相识的，Intel的最后结局。

短期看来，这桩合作案是承认了──至少在手机领域──ARM架构是王道，也是晶片开发商坚持在系统晶片中采用的;尽管Intel在过去砸了数十亿美元试图进军手机市场，该公司还是妥协了，并且让其晶圆代工业务与ARM达成了合作协议。

而合作案也意味着ARM的Artisan实体IP库──以及针对其处理器核心最佳化的POP技术──将能透过Intel的10nm FinFET制程提供给第三方厂商;例如中国IC设计业者展讯(Spreadtrum)，以及韩国的乐金电子(LG Electronics)等已经是Intel的晶圆代工客户。

Intel现在已经接受，尽管那些厂商可能会对Atom核心系统晶片修修补补以讨好该公司，他们的商业架构性选择还是ARM，而且Intel的晶圆代工业务得跟上这样的趋势，否则就可能面临丢掉客户的风险。

Intel面临的风险

对Intel来说，与ARM之合作案所带来的风险，是这件事将Intel视为一个整体，并非只有与ARM互补的、该公司旗下的晶圆代工业务;市场行销是一种相对较迟钝的活动，而已经可以说的是，ARM被视为处理器与实体设计领域的领导厂商，Intel则是被视为在先进晶片制造领域的资本密集领先业者。

ARM的实体设计事业群总经理Will Abbey在其部落格文章中就有类似的说法，他谨慎地称赞了Intel的客制化代工事业群(Custom Foundry unit)拥有制造领域的菁英人才。不过，一旦这种区分开始出现在一家聚合型企业，恐怕很难避免会导致一连串的后果。 也就是说，Intel因此将不得不把分隔晶圆代工业务与其主流晶片业务的壁垒强化;这么做才能向潜在晶圆代工客户保证，他们的设计与商业智慧财产委托Intel的晶圆代工业务是安全的。

而达到了一定程度的区隔，自由市场上就会发展出一些争议;如果Intel的晶圆代工业务被允许服务该公司的潜在竞争对手并支援竞争架构，意味着Intel的产品部门也应该能委外生产晶片，只要交易是最划算，不必一定要自家生产。而这其实已经在某种程度上发生，Intel正将某些晶片的生产委外。

如此会带来一些财务上的争议;Intel将发现，晶片制造与制程技术开发所需成本，占据总研发成本的九成，但占据销售额10%;而该数字比例在晶片设计成本与产品销售额可能是相反的。股东会开始发现将业务分割的好处。并不是说Intel的分裂是不可避免，Samsung就是一家聚合程度更高的企业，不但卖晶片与系统产品，也有晶圆代工业务;Samsung的三种业务看起来表现都不错，但也面临上述的同样问题。而纯晶圆代工业者台积电董事长张忠谋，则总是能大声说台积电是专业晶圆制造业者，永远不会有跟客户竞争的问题。

Intel与ARM的合作或许不会导致其业务分割，无论如何，在更多的征兆还没出现之前，且让我们继续观察下去。