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[导读]为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计,智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米,从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。

 台湾新竹2016年12月15日电 /美通社/ -- ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035) 今日宣布其55纳米 eFlash ASIC 解决方案已成功导入至多项微控制器 (MCU) 相关应用。为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计,智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米,从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。目前智原已在多功能事务机 (MFP) 和智能电表等应用,成功获取客户订单。

此55纳米 eFlash ASIC 解决方案包含智原 PowerSlash 组件库和内存 IP,内建加速模式 (Turbo Mode) 功能,能在不增加耗能的情况下提升装置效能。智原也提供多种接口 IP 和 Uranus™ SoC 开发平台,实际加快 SoC 芯片开发流程。在 MCU 的市场不断地扩张下,eFlash 解决方案也已经在触控屏幕、自动化工厂、车用电子等领域具体展开运用,而在成本、功耗以及效能的考虑下,也会陆续转换到55纳米工艺平台做开发。

智原科技总经理王国雍表示:“高阶 MCU 需求在全球尤其是大陆地区持续成长,为推动新的技术演进,智原的55纳米 eFlash ASIC 解决方案已准备就绪。此外,我们在联电 eFlash 工艺具有丰富的 ASIC 导入经验,能够充份与联电合作,让制程获得较佳的良率控制。相信藉由此55纳米解决方案,智原能够在较短的时间内与成本优势下协助客户攫取商机。”

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