IFA 2017：华为发布了世界首款人工智能手机芯片

 华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。

10纳米架构

这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)。

麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体，集成度非常高;对比一下对手：高通目前的旗舰芯片骁龙835是31亿颗，苹果A10则是33亿颗。

另外，麒麟970还集成了12核心的GPU图形显示芯片，即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，改善了过去麒麟芯片图形性能较弱问题。

它也是全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移动网络理论传输速度是高通芯片的两倍。

目前5G网络尚未商用，但做通信设备的华为看起来已经开始布局。

智能AI芯片

如果说上面的参数还相对常规，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。

麒麟970内置神经网络单元(NPU)，运算能力达1.92TFP 16 OPS，通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机在处理某些特定场景中的任务时提升速度速度。

举例来说，在NPU的加成下，拍摄1000张照片仅仅消耗手机0.19%的电量;同样在拍摄场景下，麒麟970的拍摄速度也要比普通CPU调用快得多。

另外，麒麟970还内置双ISP，可动态监测功能和相机低光成像增强;支持HDR10，可实现4K分辨率60帧摄影，同时支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存。