合泰半导体2017新产品发表会 聚焦无线智能生活

专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)将于10月12日至11月2日于台湾及大陆地区巡回展开2017年新产品发表会，首场于10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及，无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善，各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。

本年度新产品发表会将展出合泰半导体于健康量测、智能家居、安全防护、无线充电、无线通信、穿戴式装置等领域的全新完整产品方案，如:高效能32-bit MCU、智能家居触控应用、新一代健康照护量测应用、Sub-1GHz/BLE/NFC无线通信技术、BLDC节能无刷马达应用、消防及气体侦测安全防护、各项创新显示器驱动控制应用以及最新低功率/中功率无线充电产品等;另外为加速客户的产品研发，提供各式模块产品，可简化制造程序并增加设计弹性。合泰半导体提供客户高度整合及卓越优势，协助客户快速导入设计与量产，于竞争的巿场中取得先机。