下一代双界面智能卡由格芯及复旦微电子团队交付

格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司近日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。

复旦微电子集团股份有限公司的双界面CPU卡FM1280，支持接触式和非接触式通信模式，采用低功耗CPU以及经过格芯硅验证的55LPx射频IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash内存技术的嵌入式EEPROM存储器，以保障用户代码和数据的安全。

“随着智能银行卡的使用日益广泛，为保持我们在该市场的领导地位，低功耗解决方案十分关键。”复旦微电子集团技术工程副总裁沈磊表示，“我们的FM1280卡功耗更低，可靠性更强，并使用了先进工艺节点。格芯先进的55LPx平台，具有低功耗逻辑电路和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们下一代银行卡的理想选择。复旦微电子集团非常高兴能与格芯继续保持长期合作关系，生产行业领先的产品。”

55nm LPx平台提供让产品快速量产的解决方案，包括SST的SuperFlash内存技术，该技术完全符合消费者、工业和汽车应用的要求。格芯55LPx平台SuperFlash内存技术的实现了极小尺寸的存储单元、超快的读取速度、优越的数据保持性和可擦写次数。

“格芯非常高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作。”格芯嵌入式存储器事业部副总裁Dave Eggleston表示，“复旦微电子集团加入格芯客户群快速增长的55LPx平台，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业微程序控制器(MCU)及汽车市场提供优越的低功耗逻辑电路、嵌入式非易失性内存及射频IP的组合。”

格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。格芯此前曾宣布， 安森美半导体及Silicon Mobility目前正分别将格芯55LPx平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中。

工艺设计工具包(PDK)现已发布，经过硅验证的IP也已大量供应。