对比骁龙835：高通骁龙845全新工艺性能翻番

 今晨，高通正式发布了骁龙845移动平台。

按照高通的说法，骁龙845正与合作伙伴进行测试，首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7布点一致，其中的暗示相信不言自明。

下面分别是Anandtech和AndroidAuthority整理的详细规格表，其中前者对比了骁龙835，后者还加入了骁龙821，各项参数的提升细节一目了然。

骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造，而且架构全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造，三发射，小核Kryo 380 Silver基于A55打造。

借助DynamiQ丛集技术，取代ARM CCI互联，直接共享3MB三级缓存进行信息交换(加上每核心丛集的独立缓存共3.5MB)。

就大核而言，频率从2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同时A73(Kryo 280)到A75的理论提升是22~34%，两相叠加和高通调谐后，最后实现了25%~30%的性能增长。

小核上，A53到A55的跃进，虽然频率更保守了，但性能还是有了15%的增长。

GPU方面，从Adreno 540首次带入6xx，即630，相比上代产品来说性能提升了30%，能耗比提升30%。

内存支持没有变化，ISP从Spectra 180升级为Spectra 280，高通表示，有望将骁龙845手机的拍照在DxO中集体带入100+的得分。

最后值得一提的就是视频拍摄支持4K 60fps，编解码支持4K 60FPS(H.265)，基带升级到下行1.2Gbps的X20，不过全球第一个支持了5CA。