当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片,以及整个手机市场增长乏力,手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。

目前,全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间,除了苹果、海思不对外销售,三星仅有小批量外销之外,仅就独立手机芯片供应商而言,高端市场基本被高通所垄断,联发科主要在中端发展,紫光展锐则在低端芯片领域具备较强实力。不过,这样的市场格局近来似乎有改变的趋势,除高通在高中低市场三路同时发力之外,展锐亦在加强开发中端市场,联发科则紧守中端。日前还有消息传出,三星将加大手机芯片外销力度,给市场带来新的变化因素。

竞争加剧,传统市场格局将变?

随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片,以及整个手机市场增长乏力,手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。高通方面,除了紧守高端市场外,亦积极抢攻中端以及进一步细化出来的中高端市场。日前高通正式发布了今年MWC上宣布的骁龙700系列首款产品——骁龙710。该款产品的定位介于骁龙600系列与800系列之间,在一定程度上承接了800旗舰系列的配置和架构,同时加强AI功能,使其更加聚焦于中高端机型。高通将骁龙710与骁龙660进行高低搭配,成为今年进攻中端以及中高端市场的主力产品。同时,高通也没有放弃低端市场。日前有消息称,大唐电信与高通等组建的中外合资公司——瓴盛科技获得相关部门批准,预计未来瓴盛科技将成为高通开发国内低端手机芯片市场的主力。

联发科也加强了产品推广力度。同样采取了双产品线策略,联发科今年年初发布Helio P60,采用8核架构(4颗Cortex A73大核和4颗Cortex A53小核),12nm工艺,重点争抢中端手机市场。而计划于第二季度推向市场的Helio P22则以更合理的价格争取大众市场的支持。

紫光展锐方面,今年以来同样新品不断。日前,展锐发布首款支持人工智能应用的SC9863,采用8核Cortex A55架构设计,主频1.6GHz。相比目前中低端手机芯片普遍采用Cortex A53,SC9863性能提升了20%以上,显示出紫光展锐朝向中端市场推进的雄心。同时,该款产品还首次支持了人工智能,通过算法提升拍照效果,使中低端手机亦能享受到人工智能带来的视觉提升。 紫光展锐的另一款芯片产品——自主研发的手机处理器SC9850KH,也非常值得重视。它虽然是4核CPU的架构,却是展锐基于ARM Cortex A53架构重新设计而来,可以在同样的4核Cortex A53面积下,实现更高的性能,并在此基础上建立独立安全机制,有效保障信息安全。

短期格局难变,长期需要观察

厂商间竞争的加剧显然与智能手机市场下滑有关。报告显示,2017年全球智能手机处理器市场萎缩5%,总销售额下降到202亿美元。但业内人士盛陵海在接受记者采访时认为,现在这种程度的竞争尚不足以改变手机芯片市场的整体格局。“高通占领高端、联发科占领中端、展锐占领低端,是指某家厂商在相关市场上的占有率比较高。这种格局是市场竞争的结果,并不是说企业就放弃其他市场。三大厂商之间互相渗透,相互竞争以往就已有之。比如联发科就曾经意图向高端市场突破,只不过没有成功而已。再比如高通,面向不同市场,一直有着800系列、600系列、400系列和200系列等的产品线布局。

不过,市场整体下滑以及厂商间的竞争加剧总归会给企业带来新压力。有报告显示,在过去的一年中,苹果、海思、高通和三星的处理器出货量出现增长,联发科和展锐的处理器出货量出现了一定程度的下滑。所以盛陵海也认为:“短期内(1到2年)整个市场格局不会有太大变化,但如果是更长时间维度就需要进一步观察了。”

那么,在这一轮的竞争中,哪家企业承受的压力会更大一些呢?盛陵海认为:“压力,每家公司都有,但各家的压力又各不相同。高通的压力来自于低毛利。联发科的压力主要来自于出货量。今年下半年能否从高通手中抢回一些市场份额是联发科最关心的。展锐的压力则在于开发好的产品,进而抢到部分新的市场。”

业内资深人士闫占孟认为:“从长期来看,如果在毛利不断下滑的情况下,欧美企业承受的压力会变得更大一些。这从整个芯片产业的发展趋势上也可以看出来。很多芯片产品随着技术的成熟,价格毛利下降,都存在一个从欧美向日韩再向中国转移的过程。”

三星市场策略调整,带来新变局

近日传出的有关三星电子外销策略的变化,又为原有的手机芯片乱局平添了一拔新变化。5月份,路透社援引三星一名高管话称,三星正与包括中兴在内的数家智能手机制造商洽谈移动处理器芯片供应业务。

据报道,三星与客户洽谈的是其Exynos手机芯片。该芯片目前仅被用于三星旗舰机型和魅族部分机型之中。作为全球最大的智能手机企业之一,三星的手机芯片实力不容小觑。根据AnandTech评测报告,在性能方面三星手机芯片与高通具有较强的竞争性,唯一的弱点体现在GPU上,要弱于高通的Adreno GPU。

三星一旦转变策略,大举进军外销市场,不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突,联发科必然也将受到不小影响。

5G与AI将成竞争焦点

从长期来看,5G与AI将是影响手机芯片市场格局的主要因素。对此,盛陵海认为,虽然短期一两年内市场格局不会有大的变化。但是未来5G的商用将会是一个巨大市场变量。几家手机芯片厂商在5G上的准备情况,将对市场占有率具有较大影响。

正是基于这种考量,高通、联发科、紫光展锐都在积累推进5G的研发。在2018中国国际大数据产业博览会的“人工智能”高端对话上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,高通公司目前已累计投入高达520亿美元用于包括5G、AI等在内的创新技术研发。而在今年MWC2018上,紫光展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”,作为中国移动在5G布局中重要的合作伙伴。紫光展锐将尽快推出首批5G终端,并与中国移动在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面充分合作。预计2019年下半年,紫光展锐将推出首款商用5G手机平台。

AI的影响同样不容忽视。闫占孟认为,芯片处理速度层面的提高空间已经不大,现在手机比拼的是拍照、视频以及画质等方面的提升。AI在这些方面可以发挥的作用十分明显。AI成为厂商间争夺的焦点。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭