微星和华硕主板散热性能大比拼,MOSFET温度相差12度
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微星在自家的博客上发表了一篇文章,首先介绍了升级CPU散热器的重要性和(消费升级的)必然趋势,然后开始介绍主板电源以及供电模块散热,接下里就是重头戏,把自家的B360M MORTAR和华硕ROG STRIX B360-G GAMING拿出来对比,售价方面更有优势的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供电和散热方面均优于ROG STRIX B360-G GAMING。
简单地概述一下博客文章里的内容,随着Intel八代酷睿处理器的面世,八代酷睿i3、i5、i7的物理核心数量均增加了2个,大部分厂商的主板供电模块亦对应进行了升级——升级内容包括供电模块的散热片,主板的散热设计其实是稳定发挥CPU性能的一个关键部分。
至于供电模块的发热问题,主板的电源相数是关键,CPU相同的情况下,电源相数较多的主板因其平均负载更低,温度较比电源相数少的主板更低;微星表示,通常主板厂商在制定中档主板产品的散热方案时,都会使用铝质金属散热片,这是一种简单且成熟的散热解决方案。
接下来就是PK时间,对决的双方分别为微星B360M MORTAR和华硕ROG STRIX B360-G GAMING,两者在板型、芯片组和售价方面旗鼓相当——ROG这块主板可能会贵一点,但主板功能方面区别不大。对比开始,先看电源相数,微星B360M MORTAR的电源相数是7相,ROG STRIX B360-G GAMING的电源相数是6相;再看M.2插槽,微星B360M MORTAR的2个M.2插槽都支持PCIE 3.0x4模式,ROG STRIX B360-G GAMING的1个M.2插槽支持PCIE 3.0x4,而另外的M.2插槽仅支持PCIE 3.0 x2。
而两款主板的散热设计对比,微星将军火库系列主板上的多层金属散热片设计称之为Extended Heatsink/扩展散热,与ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/传统散热相比,散热面积增加26%,提高散热性能的同时不影响CPU散热器的安装——扩展散热金属片是朝I/O方向覆盖的。
博客文章中没有给出具体的测试平台配置,而是直接给出了散热测试结果,测量结果表明,使用同样是95W处理器的情况下,微星B360M-MORTAR的MOSFET温度为62.62度,ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET温度为74.89度,相差整整12度——这个相差的温度就有点夸张了。
Wccftech对这个散热测试的结果也提出了一点疑问,假设相同温度下,高达12%性能提升的数据过于夸张(以图中给出的数据推算出12%的CPU性能提升),但他们认为温度测试结果实际上可能会比给出的数据更低——就是说对温度数据是没什么疑问的。接着顺便推荐了一波技嘉的AORUS系列主板,确实热管+散热鳍片的供电散热设计堆料更足,当然了这样的高端散热设计我们只能在技嘉的高端主板上见到。
这块主板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI
他们也认为华擎主板的散热设计很不错,特别是Intel的X299平台主板产品以及AMD的X399平台主板产品,适当的散热片/热管设计,推荐理由同技嘉。
评论中还能看到有人提及Foxconn/富士康的纯铜鳍片热管和华擎990FX Extreme9的热管+鳍片,其表示“这才是好的散热”。