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[导读]从目前产业发展情况来看,我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。

中国处于追赶阶段

从目前产业发展情况来看,我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。

即便在国家政策及大量资金推动下,也仅有海思、展讯在移动通信应用处理器、通信芯片,兆易创新在利基型存储、部分领域微处理器、并向dram主流市场拓展,景嘉微、飞腾、兆芯等在部分CPU\GPU领域,矽力杰、圣邦股份在模拟芯片领域实现了部分国产替代,且主要集中在消费级及通信领域,汽车电子、工控、军工领域依赖性更为严重。

具体来说,在CPU市场,经过数年的追赶,国产CPU在部分领域具有完全的自主核心技术,涌现出一批科研院所和骨干企业,拥有“完全自主可控的指令集”和“兼容国际主流、自主指令系统”的CPU产品,其中几个比较有名的是飞腾、龙芯、中科曙光、兆芯等。

在GPU市场,国内企业同样意识到当前核心技术受制于人,在政策支持、技术研发与下游广阔空间下正不断追赶。

模拟芯片领域,根据WSTS数据,2016年中国模拟芯片市场规模达到1994.9亿元,同比增长13.55%,占全球模拟芯片销售额的62%。从下游应用结构来看,国内模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、计算机、汽车电子以及工业控制等领域,分布占比40%、27%、9%、9%以及12%。

 

 

尽管国内模拟IC市场巨大,但前五大厂商全为欧美跨国公司,2016年,德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯以及意法半导体分布占据我国模拟IC市场12.4%、6.3%、5.9%、5.3%以及5.2%的市场份额。可见,模拟芯片市场进口替代空间巨大,国内企业有待成长。

 

 

总的来说,国内企业在CPU等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距,短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看,技术差距正在逐步缩小。同时,在国家大力倡导发展半导体的背景下,逐步实现芯片国产化可期。

未来,半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全,发展自主的CPU和安防产品;面向移动通信和智能电视,发展高端集成电路产品;面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域,开发特色产品及IP。

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