联发科Helio P70芯片发布：采用台积电12nm 效能提升13%

根据外媒fonearena的报道，联发科技刚刚推出Helio P70 处理器，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者，但是配备了多核APU，频率为525 MHz，实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示，与Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成，GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13%。

联发科表示，与P60相比，这颗SoC在产生重负荷的流行游戏中，效率提高了7%，功耗降低了35%，它还支持全高清+分辨率的20:9显示。

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